[发明专利]电子组件模块和制造该电子组件模块的方法

说明书

本申请要求于2013年6月24日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0072691号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种电子组件模块和制造该电子组件模块的方法，更具体地讲，涉及一种能够通过使电子组件安装在基底的两个表面上的方式来提高集成度的电子组件模块以及一种制造该电子组件模块的方法。

背景技术

在电子产品市场上，目前对移动装置的需求急剧增加，因此，对安装在电子产品中的较小且较轻的电子组件的需求持续增加。

为了实现较小且较轻的电子组件，除了减小将安装的单独组件的尺寸之外，还需要允许多个单独元件实现为单个芯片的芯片上系统（SOC）技术、将多个单独元件集成为一个封装件的封装中系统（SIP）技术等。

顺便提及的是，为了制造小但具有高性能的电子组件模块，目前开发了一种将电子组件安装在基底的两个表面上的结构，例如，如第2013-0056570号韩国专利公布中所公开的。

在专利文献公开的电子组件模块中，电子装置被安装在第一基底的两个表面上并且第二基底被安装在第一基底上以用作外部连接端子。此外，绝缘部分形成在第一基底和第二基底之间，以确保结合强度和可靠性。

在这种电子组件模块中，液态的绝缘材料被注入到第一基底和第二基底之间以形成绝缘部分，在上述过程中需要阻挡绝缘材料的流动，从而防止绝缘材料过度地扩散。

之前，单独的构件（feature）已经被添加到基底，用于阻挡绝缘材料的流动，这使得制造工艺变得复杂。另外，整个制造过程也会被延长。

因此，需要一种能够更容易形成绝缘部分的双面电子组件模块以及一种制造这种组件模块的方法。

相关的技术文献

（专利文献1）第2013-0056570号韩国专利公布

发明内容

本发明的一方面提供了一种能够使电子组件安装在基底的两个表面上的双侧电子组件模块。

根据本发明的一方面，提供了一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；至少一个第二基底，结合到第一基底的下表面；和绝缘部件，形成在第一基底和第二基底之间的间隙中的至少一个位置中并将第一基底结合到第二基底。

绝缘部件可沿间隙的外边缘形成。

可通过熔化并固化绝缘构件来形成绝缘部件。

绝缘构件可为热熔带、热结合带和热固性结合带中的一种。

绝缘部件可以以虚线形状形成，在虚线形状中多个绝缘部件分隔开。

绝缘部件还可包括形成在第一基底和第二基底之间的间隙处的次绝缘部件，用于延伸绝缘部件。

第二基底可在其中具有穿过孔，其中，电子组件可位于穿过孔中。

绝缘部件可沿所述间隙的内侧形成。

所述电子组件模块还可包括填充第一基底和第二基底之间的间隙以及穿过孔的次绝缘部件。

第二基底可在其中具有穿过孔，其中，电子组件位于穿过孔中，绝缘部件填充穿过孔。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；至少一个第二基底，具有至少一个穿过孔并结合到第一基底的下表面；和绝缘部件，填充第一基底和第二基底之间的间隙以及穿过孔。

可通过注入并固化液体绝缘材料来形成绝缘部件。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造电子组件模块的方法，所述方法包括以下步骤：制备第一基底，第一基底具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；将至少一个电子组件安装在第一基底的上表面上；将焊膏和绝缘构件设置在第一基底的下表面上；使至少一个电子组件和至少一个第二基底位于焊膏上；通过熔化并固化绝缘构件在第一基底和第二基底之间的间隙中形成绝缘部件。

设置绝缘构件的步骤可包括：将焊膏印刷在安装电极上；沿第一基底的外边缘将绝缘构件附着为带型的绝缘构件。

第二基底的定位步骤可包括：使第二基底定位，使得第二基底的一个表面与绝缘构件接触。

所述方法还可包括：在形成绝缘部件之后，通过将液体绝缘材料注入到间隙中来形成次绝缘部件。

所述方法还可包括：在形成绝缘部件之后，通过在形成在第二基底中的穿过孔中填充绝缘材料来形成次绝缘部件。