[发明专利]电子组件模块和制造该电子组件模块的方法

权利要求书

1.一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：

第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；

多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；

至少一个第二基底，结合到第一基底的下表面；以及

绝缘部件，形成在第一基底和第二基底之间的间隙中的至少一个位置中并将第一基底结合到第二基底。

2.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，绝缘部件沿所述间隙的外边缘形成。

3.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，通过熔化并固化绝缘构件来形成绝缘部件。

4.根据权利要求3所述的电子组件模块，其中，绝缘构件是热熔带、热结合带和热固性结合带中的一种。

5.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，绝缘部件以虚线形状形成，在虚线形状中多个绝缘部件分隔开。

6.根据权利要求2所述的电子组件模块，其中，绝缘部件还包括形成在第一基底和第二基底之间的间隙处的次绝缘部件，用于延伸绝缘部件。

7.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，第二基底在其中具有穿过孔，电子组件位于穿过孔中。

8.根据权利要求7所述的电子组件模块，其中，绝缘部件沿所述间隙的内侧形成。

9.根据权利要求8所述的电子组件模块，所述电子组件模块还包括填充第一基底和第二基底之间的间隙以及穿过孔的次绝缘部件。

10.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，第二基底在其中具有穿过孔，电子组件位于穿过孔中，绝缘部件填充穿过孔。

11.一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：

第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；

多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；

至少一个第二基底，具有至少一个穿过孔并结合到第一基底的下表面；以及

绝缘部件，填充第一基底和第二基底之间的间隙以及穿过孔。

12.根据权利要求11所述的电子组件模块，其中，通过注入并固化液体绝缘材料来形成绝缘部件。

13.一种制造电子组件模块的方法，所述方法包括以下步骤：

制备第一基底，第一基底具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；

将至少一个电子组件安装在第一基底的上表面上；

将焊膏和绝缘构件设置在第一基底的下表面上；

使至少一个电子组件和至少一个第二基底位于焊膏上；

通过熔化并固化绝缘构件在第一基底和第二基底之间的间隙中形成绝缘部件。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，设置绝缘构件的步骤包括：

将焊膏印刷在安装电极上；

沿第一基底的外边缘将绝缘构件附着为带型的绝缘构件。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，第二基底的定位步骤包括：使第二基底定位，使得第二基底的一个表面与绝缘构件接触。

16.根据权利要求13所述的方法，所述方法还包括：在形成绝缘部件之后，通过将液体绝缘材料注入到所述间隙中来形成次绝缘部件。

17.根据权利要求13所述的方法，所述方法还包括：在形成绝缘部件之后，通过在形成在第二基底中的穿过孔中填充绝缘材料来形成次绝缘部件。

18.一种制造电子组件模块的方法，所述方法包括：

制备第一基底，在第一基底中划分若干组件安装区域；

将至少一个电子组件安装在第一基底的上表面上；

在第一基底的下表面上设置焊膏和绝缘构件；

使至少一个电子组件和第二基底位于并安装在焊膏上；

通过在第一基底和第二基底之间注入液体绝缘材料来形成绝缘部件。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，绝缘构件设置在组件安装区域外部的哑区域中。

20.根据权利要求18所述的方法，其中，形成绝缘部件的步骤还包括使用绝缘材料填充形成在第二基底中的穿过孔中。