[发明专利]具有大焊盘的封装集成电路及其形成方法有效
| 申请号： | 201310512783.7 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103779302B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 特伦特·S·尤林;布雷特·P·威尔克森 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 陈依虹,刘光明 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有大焊盘的封装集成电路及其形成方法。封装衬底(10)具有安装在第一主要表面上的管芯(14)。一个或多个内部焊盘(20‑23)处于第二主要表面(18)的内部部分(19)上。所述内部部分的周界与所述管芯的周界对齐。所述一个或多个内部焊盘是所述内部部分上仅有的焊盘。所述一个或多个内部焊盘总计不超过五个。多个外部焊盘(16)处于所述第二主要表面的外部部分上。所述一个或多个内部焊盘的平均面积至少是所述一个或多个外部焊盘的平均面积值的五倍。所述多个外部锡球盘被用于接纳锡球。所述外部部分与所述内部部分的所述周界间隔开。所述外部部分和所述内部部分共面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 大焊盘 封装 集成电路 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种封装集成电路，包括：封装衬底；管芯，所述管芯被安装到所述封装衬底的第一主要表面；一个或多个内部焊盘，所述一个或多个内部焊盘在所述封装衬底的第二主要表面的内部部分上，其中所述第二主要表面与所述第一主要表面相对，所述内部部分的周界与所述管芯的周界对齐，所述一个或多个内部焊盘是所述内部部分上仅有的焊盘，所述一个或多个内部焊盘总计不超过五个，并且所述一个或多个内部焊盘的面积平均值是内部平均值；以及多个外部锡球盘，所述多个外部锡球盘在所述第二主要表面的外部部分上，包括在所述第二主要表面上的除所述一个或多个内部焊盘之外的所有所述锡球盘，其中所述多个外部锡球盘的面积平均值是外部平均值，所述内部平均值至少是所述外部平均值的五倍，所述多个外部锡球盘被用于接纳锡球，所述外部部分与所述内部部分的所述周界间隔开，并且所述外部部分和所述内部部分共面。
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