[发明专利]模块集成电路封装结构及其制作方法

摘要

一种模块集成电路封装结构及其制作方法，该模块集成电路封装结构包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元及一屏蔽单元。基板单元包括一电路基板及一设置在电路基板内部的接地层，且接地层从电路基板的外环绕周围裸露。电子单元包括多个设置在电路基板上的电子元件。多个电子元件通过电路基板以电性连接于接地层。封装单元包括一设置在电路基板上且覆盖多个电子元件的封装胶体。屏蔽单元包括一披覆在封装胶体的外表面上及电路基板的外环绕周围上的金属屏蔽层。金属屏蔽层直接接触从电路基板的外环绕周围所裸露的接地层，以使得多个电子元件直接通过接地层以电性连接于金属屏蔽层。

主权项

一种模块集成电路封装结构，其特征在于，所述模块集成电路封装结构包括：一基板单元，所述基板单元包括一具有一外环绕周围的电路基板、一设置在所述电路基板的内部且被所述电路基板完全包覆的接地层、及一设置在所述电路基板的内部且与所述接地层电性连接的内导电结构，其中所述内导电结构包括多个内导电层，且每一个所述内导电层具有一直接接触所述接地层的第一末端及一与所述第一末端相反且从所述电路基板的外环绕周围裸露的第二末端；一电子单元，所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且与所述电路基板电性连接的电子元件，其中所述电子元件通过所述电路基板以电性连接于所述接地层；一封装单元，所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖所述电子元件的封装胶体；以及一屏蔽单元，所述屏蔽单元包括一披覆在所述封装胶体的外表面上及所述电路基板的外环绕周围上的金属屏蔽层，其中所述金属屏蔽层与每一个所述内导电层的所述第二末端直接接触，且所述接地层直接通过所述内导电结构以电性连接于所述金属屏蔽层。