[发明专利]模块集成电路封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种模块集成电路封装结构及其制作方法，尤指一种具有电性屏蔽功能的模块集成电路封装结构及其制作方法。

背景技术

近几年来，科技的快速成长，使得各种产品纷纷朝向结合科技的应用，并且还不断地在进步发展当中。此外由于产品的功能越来越多，使得目前大多数的产品都是采用模块化的方式来整合设计。然而，在产品中整合多种不同功能的模块，虽然得以使产品的功能大幅增加，但是在现今讲究产品小型化及精美外观的需求之下，要如何设计出兼具产品体积小且多功能的产品，便是目前各行各业都在极力研究的目标。

而在半导体制造方面，便是不断地通过制程技术的演进以越来越高阶的技术来制造出体积较小的芯片或元件，以使应用的模块厂商相对得以设计出较小的功能模块，进而可以让终端产品作为更有效的利用及搭配。而目前的已知技术来看，大部分的应用模块仍是以印刷电路板、环氧树脂基板或BT（Bismaleimide Triazine）基板等不同材质的基板来作为模块的主要载板，而所有芯片、元件等零件再通过表面黏着技术（SMT）等打件方式来黏着于载板的表面。于是载板纯粹只是用以当载具而形成电路连接之用，其中的结构也只是用以作为线路走线布局的分层结构。

再者，随着射频通信技术的发展，意味着无线通信元件于电路设计上必须更严谨与效能最佳化。无线通信产品大都要求重量轻、体积小、高质量、低价位、低消耗功率及高可靠度等特点，这些特点促进了射频/微波集成电路的技术开发与市场成长。而无线通信产品中无线模块的电磁屏蔽功能及品质要求相对显得重要，以确保信号不会彼此干扰而影响到通信品质。

已知无线模块或其他需要作电磁屏蔽的电路模块，其必须依据所需应用而加设电磁屏蔽的结构，例如电磁屏蔽金属盖体设计。而电磁屏蔽结构的尺寸大小又必须配合不同的模块，以使得线路中的信号源能被隔离及隔绝。但此种已知的电磁屏蔽金属盖体必须针对不同的模块或装置进行设计制作，使已知电磁屏蔽金属盖体需耗费较多的工时、人力与成本。

此外，上述已知电磁屏蔽金属盖体的另一缺陷为需要作电磁屏蔽的电子电路或装置的大小、形状、区块不一，如需针对每一个不同大小、形状、区块的模块予以制作手工模具、进行冲压加工及逐步元件封装，则使得电磁屏蔽金属盖体的制作困难且无法适用于快速生产的生产在线，而得使已知电磁屏蔽金属盖体生产的经济效益与产业利用性降低。

发明内容

本发明实施例在于提供一种具有电性屏蔽功能的模块集成电路封装结构及其制作方法，其可有效解决“已知使用电磁屏蔽金属盖体”的缺陷。

本发明其中一实施例所提供的一种具有电性屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元及一屏蔽单元。所述基板单元包括一具有一外环绕周围的电路基板、一设置在所述电路基板内部且被所述电路基板完全包覆的接地层、及一设置在所述电路基板内部且电性连接于所述接地层的内导电结构，其中所述内导电结构包括多个内导电层，且每一个所述内导电层具有一直接接触所述接地层的第一末端及一相反于所述第一末端且从所述电路基板的所述外环绕周围裸露的第二末端。所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子元件，其中多个所述电子元件通过所述电路基板以电性连接于所述接地层。所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖多个所述电子元件的封装胶体。所述屏蔽单元包括一披覆在所述封装胶体的外表面上及所述电路基板的所述外环绕周围上的金属屏蔽层，其中所述金属屏蔽层直接接触每一个所述内导电层的所述第二末端，且所述接地层直接通过所述内导电结构以电性连接于所述金属屏蔽层。

本发明另外一实施例所提供的一种具有电性屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元及一屏蔽单元。所述基板单元包括一具有一外环绕周围的电路基板及一设置在所述电路基板内部的接地层，其中所述接地层从所述电路基板的所述外环绕周围裸露。所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子元件，其中多个所述电子元件通过所述电路基板以电性连接于所述接地层。所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖多个所述电子元件的封装胶体。所述屏蔽单元包括一披覆在所述封装胶体的外表面上及所述电路基板的所述外环绕周围上的金属屏蔽层，其中所述金属屏蔽层直接接触从所述电路基板的所述外环绕周围所裸露的所述接地层，以使得多个所述电子元件直接通过所述接地层以电性连接于所述金属屏蔽层。