[发明专利]柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件有效
| 申请号： | 201310432558.2 | 申请日： | 2013-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN104465528B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 王美丽;孙宏达;刘凤娟 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/02;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 张颖玲,张振伟 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件，柔性基板包括电子器件和设置有电子器件的柔性层，在支撑基板的中间部分设置与支撑基板粘贴的单面粘性层，还在支撑基板的四周设置双面粘性层；在单面粘性层和双面粘性层的表面设置柔性层，在柔性层表面对应单面粘性层的区域内设置电子器件，沿电子器件的边界切断柔性层以得到可以从单面粘性层上取下的柔性基板。采用本发明提供的方法和柔性基板预制组件，可以对柔性层进行固定并保持其平坦度，有利于电子器件的精确对位；可以对柔性层进行均匀的剥离，剥离后的柔性层背面不会有残留，并且剥离时不需要使用高能激光束，可以有效降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 制备 方法 预制 组件 | ||
【主权项】：
一种柔性基板的制备方法，所述柔性基板包括电子器件和设置有所述电子器件的柔性层，其特征在于，该方法包括：在支撑基板表面的中间部分设置单面粘性层，所述单面粘性层的粘性面与所述支撑基板接触；在所述支撑基板的四周设置双面粘性层；在所述单面粘性层和所述双面粘性层的表面设置所述柔性层，所述柔性层与所述双面粘性层相粘接；在所述柔性层表面对应所述单面粘性层的区域内设置所述电子器件；沿所述电子器件的边界切断所述柔性层，从所述单面粘性层上取下所述柔性基板；其中，所述单面粘性层的非粘性表面设置有吸附所述柔性层的孔。
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