[发明专利]一种GPP芯片的预焊治具及其使用方法

摘要

一种GPP芯片的预焊治具及其使用方法。提供了一种结构精巧、操作方式简便、对芯片无损伤，在芯片装入时可实现芯片统一分向的GPP芯片的预焊治具及其使用方法。GPP芯片依次包括小铜粒、小焊片、芯片、大焊片和大铜粒；预焊治具包括预焊模、预焊模盖、小铜粒筛盘、芯片筛盘、大铜粒筛盘和负压源；预焊模的顶面上开设有若干芯片焊槽和若干定位孔，芯片槽的槽底开设有小铜粒焊槽；本发明中利用上述分向原理加上其真空吸附原理，可在有效避免人工夹取对芯片造成的损伤并大幅的提高工作效率和加工效果的前提下，有效的使得所有芯片容置槽中的芯片均为一直的P面朝上，并在“倒置”之后使得所有芯片均P面朝下落入预焊模中的芯片焊槽中。

主权项

一种GPP芯片的预焊治具，所述GPP芯片依次包括小铜粒、小焊片、芯片、大焊片和大铜粒，所述芯片的N面的直径大于P面的直径、且芯片的P面设有玻璃钝化层；其特征在于，所述预焊治具包括预焊模、预焊模盖、小铜粒筛盘、芯片筛盘、大铜粒筛盘和负压源；所述预焊模的顶面上开设有若干与所述芯片适配的芯片焊槽和若干定位孔，所述芯片槽的槽底开设有与所述小铜粒适配的小铜粒焊槽；所述小铜粒筛盘的顶面上开设有若干与小铜粒适配的小铜粒容置槽和若干定位销一，所述定位销一与所述定位孔适配且位置对应，若干所述小铜粒容置槽与所述小铜粒焊槽的位置对应、且若干小铜粒容置槽的槽底连通所述负压源；所述芯片筛盘的顶面上开设有若干与所述芯片适配的芯片容置槽和若干定位销二，所述定位销二与所述定位孔适配且位置对应，若干所述芯片容置槽与所述芯片焊槽的位置对应、且若干芯片容置槽的槽底连通所述负压源；所述大铜粒筛盘的顶面上开设有若干与所述大铜粒适配的大铜粒容置槽和若干定位销三，所述定位销三与所述定位孔适配且位置对应，若干所述大铜粒容置槽与所述芯片焊槽的位置对应、且若干大铜粒容置槽的槽底连通所述负压源。