[发明专利]具有偏向堆栈元件的封装模块

摘要

本发明关于一种具有偏向堆栈元件的封装模块，包括一堆栈元件群组、一载具及一基板，堆栈元件群组以偏向的方式堆栈并置入载具中，并将基板配置于载具下方；基板和载具相接的一面有电性接点，另一面配置有与电性接点电性连接的外接点；堆栈元件群组和载具之间以金属接点和焊垫电性连接，金属接点延伸到载具的下方形成其它的金属接点，并且和基板的电性接点电性连接。

主权项

一种具有偏向堆栈元件的封装模块，其特征在于，包括：一载具，具有一第一面及与该第一面相对的一第二面，该第一面形成有一凹槽及一环绕该凹槽的边缘部，使得该凹槽中形成有一第一芯片配置区，且于该凹槽底部上配置多个第一金属接点，以及一平台部，相邻配置于该第一芯片配置区一侧边上，使得该平台部与该第一芯片配置区之间为一凹槽壁，且曝露该多个第一金属接点，该平台部高于该第一芯片配置区，该平台部上配置多个第二金属接点，其中，每一该多个第一金属接点皆和该多个第二金属接点的其中之一相对应，且每一相对应的该第一金属接点和该第二金属接点之间以一第一金属线电性连接；一第一芯片，具有一上端及一下端，且于该下端上配置多个第一焊垫，该第一芯片以覆晶配置于该第一芯片配置区中，并使该多个第一焊垫与该多个第一金属接点电性连接；一第二芯片，具有一上端及一下端，且于该下端上配置多个第二焊垫，该第二芯片以覆晶配置于该第一芯片的该上端，使该多个第二焊垫与该平台部上的该多个第二金属接点电性连接，并曝露出部份该第一芯片的该上端；一胶体，充填于该载具的该凹槽中，以覆盖曝露的该第一芯片的该上端及该第二芯片的该上端；其中，每一该多个第二金属接点进一步和多个第二金属线电性连接，该多个第二金属线自该载具的该平台部经由该边缘部延伸配置到该载具的该第二面，并于每一该第二金属线位于该第二面的一端上，形成一第三金属接点。