[发明专利]具有偏向堆栈元件的封装模块

权利要求书

1.一种具有偏向堆栈元件的封装模块，其特征在于，包括：

一载具，具有一第一面及与该第一面相对的一第二面，该第一面形成有一凹槽及一环绕该凹槽的边缘部，使得该凹槽中形成有一第一芯片配置区，且于该凹槽底部上配置多个第一金属接点，以及一平台部，相邻配置于该第一芯片配置区一侧边上，使得该平台部与该第一芯片配置区之间为一凹槽壁，且曝露该多个第一金属接点，该平台部高于该第一芯片配置区，该平台部上配置多个第二金属接点，其中，每一该多个第一金属接点皆和该多个第二金属接点的其中之一相对应，且每一相对应的该第一金属接点和该第二金属接点之间以一第一金属线电性连接；

一第一芯片，具有一上端及一下端，且于该下端上配置多个第一焊垫，该第一芯片以覆晶配置于该第一芯片配置区中，并使该多个第一焊垫与该多个第一金属接点电性连接；

一第二芯片，具有一上端及一下端，且于该下端上配置多个第二焊垫，该第二芯片以覆晶配置于该第一芯片的该上端，使该多个第二焊垫与该平台部上的该多个第二金属接点电性连接，并曝露出部份该第一芯片的该上端；

一胶体，充填于该载具的该凹槽中，以覆盖曝露的该第一芯片的该上端及该第二芯片的该上端；

其中，每一该多个第二金属接点进一步和多个第二金属线电性连接，该多个第二金属线自该载具的该平台部经由该边缘部延伸配置到该载具的该第二面，并于每一该第二金属线位于该第二面的一端上，形成一第三金属接点。

2.根据权利要求1所述的具有偏向堆栈元件的封装模块，其特征在于，该具有偏向堆栈元件的封装模块进一步具有一基板，该基板具有一第三面及与该第三面相对的一第四面，该基板并有多个基板穿孔自该第三面贯穿至该第四面，该第三面具有多个电性接点，该第四面具有多个外接点，每一该多个电性接点皆经由该多个基板穿孔延伸到该第四面并分别与该多个外接点的其中之一电性连接；

其中，该基板的该第三面与该载具的该第二面相叠合，且该多个电性接点皆分别和该第二面上的该多个第三金属接点的其中之一电性连接。

3.根据权利要求1所述的具有偏向堆栈元件的封装模块，其特征在于，该凹槽壁与该第一芯片配置区的夹角在90度到135度之间。

4.一种具有偏向堆栈元件的封装模块，其特征在于，包括：

一载具，具有一第一面及与该第一面相对的一第二面，该第一面形成有一凹槽及一环绕该凹槽的边缘部，该凹槽中形成有一第一芯片配置区，且于该凹槽底部上配置多个第一金属接点，一平台部，相邻配置于该第一芯片配置区一侧边上，使得该平台部与该第一芯片配置区之间为一凹槽壁，且曝露该多个第一金属接点，该平台部高于该第一芯片配置区，该平台部上配置多个第二金属接点，其中，每一该多个第一金属接点皆和该多个第二金属接点的其中之一相对应，且相对应的该第一金属接点和该第二金属接点之间以一第一金属线电性连接；

一第一芯片，具有一上端及一下端，且于该下端上配置多个第一焊垫，该第一芯片以覆晶配置于该第一芯片配置区中，使该多个第一焊垫与该多个第一金属接点电性连接；

一第二芯片，具有一上端及一下端，且于该下端上配置多个第二焊垫，该第二芯片以覆晶配置于该第一芯片的该上端，使该多个第二焊垫与该平台部上的该多个第二金属接点电性连接，并曝露出部份该第一芯片的该上端；

一胶体，充填于该载具的该凹槽中，以覆盖曝露的该第一芯片的该上端及该第二芯片的该上端；

其中，该多个第一金属接点中的一部份进一步与多个第二金属线电性连接，而与剩余的该多个第一金属接点电性连接的该多个第二金属接点进一步与多个第三金属线电性连接，每一该多个第二金属线皆自该第一芯片配置区延伸到该边缘部，该多个第二金属线在该边缘部的一端并形成多个第三金属接点，同时，每一该第三金属线皆自该平台部延伸到该边缘部，该多个第三金属线在该边缘部的一端并形成多个第四金属接点。

5.根据权利要求4所述的具有偏向堆栈元件的封装模块，其特征在于，该具有偏向堆栈元件的封装模块进一步具有一基板，该基板具有一第三面及与该第三面相对的一第四面，该基板并有多个基板穿孔自该第三面贯穿至该第四面，该第三面具有多个电性接点，该第四面具有多个外接点，每一该多个电性接点皆经由该多个基板穿孔延伸到该第四面并分别与该多个外接点的其中之一电性连接；

其中，该基板的该第三面与该载具的该第二面相叠合，且该多个电性接点皆分别和该第二面上的该多个第三金属接点及第四金属接点的其中之一电性连接。