[发明专利]集成半导体放电管在审
| 申请号： | 201310410927.8 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN104425469A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 孙广元;卫其昌 | 申请（专利权）人： | 上海蓝安高分子电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201104 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成半导体放电管，包括第一金属片和第二金属片，第一金属片和第二金属片之间依次设有第一固体放电管芯片、第三金属片、第一双向导通二极管单元、第四金属片、第二双向导通二极管单元、第五金属片、第二固体放电管芯片，第一双向导通二极管单元和第二双向导通二极管单元均包括第一二极管组和第二二极管组。本发明能够取代现有的气体放电管，能够满足对地电容小于31PF，确保语音、数据、宽带通信线路质量，能够承受10/1000μs、100A的大电流冲击，具有极间电容小、集成度高、体积小、适用范围广、稳定性好、可靠性高、机械结构简单、制造成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 半导体 放电 | ||
【主权项】：
一种集成半导体放电管，包括第一金属片（1）和第二金属片（2），其特征在于：所述第一金属片（1）和第二金属片（2）之间依次设有第一固体放电管芯片（3）、第三金属片（4）、第一双向导通二极管单元（5）、第四金属片（6）、第二双向导通二极管单元（7）、第五金属片（8）、第二固体放电管芯片（9），所述第一双向导通二极管单元（5）和第二双向导通二极管单元（7）均包括第一二极管组（51）和第二二极管组（52），所述第一二极管组（51）和第二二极管组（52）均由两个依次串联连接的二极管组成，且所述第一二极管组（51）的两个二极管的串联连接方向与第二二极管组（52）的两个二极管的串联连接方向相反。
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