[发明专利]上芯机及其工件台有效
| 申请号： | 201310407812.3 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN103474375A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 晏承亮;李莉;王利萍;胡伍妹;钟小刚;颜学优;黄钟坚;蒋伟雄 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种工件台包括底座、轨道底板及压板；所述底座上开设有长条状的导槽，所述导槽为U形槽；所述轨道底板由黑色工程陶瓷材料制成，所述轨道底板设置于所述导槽的底壁；所述压板固定于所述导槽开口处，并位于所述轨道底板上方。同时还提供了一种使用上述工件台的上芯机。上述上芯机及其工件台中采用黑色工程陶瓷材料制成的轨道底板，轨道底板在反复使用中不会出现变白的现象，提高了芯片拾取以及打线时图像的光学识别的精确性，提高了生产的精度。同时无需将轨道底板取下进行加黑处理，提高了生产效率，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 上芯机 及其 工件 | ||
【主权项】：
一种工件台，其特征在于，包括：底座，其上开设有长条状的导槽，所述导槽为U形槽；轨道，由黑色工程材料制成，所述轨道设置于所述导槽的底壁；及压板，固定于所述导槽开口处，并位于所述轨道上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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