[发明专利]一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂无效
| 申请号： | 201310387783.9 | 申请日： | 2013-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN103436225A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张竹香 | 申请（专利权）人： | 青岛承天伟业机械制造有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266199 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：表面活性剂1-3份，有机添加剂2-5份，调节剂1-3份，水性介质50-55份，纳米石墨粉1-2份，高岭土1-3份，季戊四醇1-5份，氰尿酸三聚氰胺盐2-3份，蒙脱土1-3份，硬脂酸2-3份，硬脂酸盐3-4份，硬脂酸钙1-3份，硬脂酸4-10份，聚丙烯酯5-9份。本发明的有益效果是：腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 腐蚀性 半导体 化学 机械 研磨剂 | ||
【主权项】：
一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：表面活性剂1‑3份，有机添加剂2‑5份，调节剂1‑3份，水性介质50‑55份，纳米石墨粉1‑2份，高岭土1‑3份，季戊四醇1‑5份，氰尿酸三聚氰胺盐2‑3份，蒙脱土1‑3份，硬脂酸2‑3份，硬脂酸盐3‑4份，硬脂酸钙1‑3份，硬脂酸4‑10份，聚丙烯酯5‑9份。
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