[发明专利]安全芯片及封装方法有效
| 申请号： | 201310377603.9 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103489835A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张炜;宋小伟;张君迈 | 申请（专利权）人： | 北京华大信安科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 100015 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种安全芯片及封装方法。所述安全芯片包括：芯片裸片、键合在所述芯片裸片上设置芯片PAD的a面的第一防腐材料及键合在所述a面的相对面b面的第二防腐材料，所述芯片裸片及所述第一防腐材料、所述第二防腐材料外围包裹有封装材料。本发明实施例还提供了一种封装方法。本发明实施例所提供的安全芯片及封装方法，通过为芯片裸片双面键合防腐材料，增加了物理和化学方法去封装的难度，有效提高了芯片防化学和物理剖片的能力，即使剖片成功，在去除所述防腐材料时芯片裸片也已经遭到破坏，使芯片无法正常工作，芯片中的信息不会泄漏，提高了芯片的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 安全 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种安全芯片，其特征在于，所述芯片包括：芯片裸片、键合在所述芯片裸片上设置芯片PAD的a面的第一防腐材料及键合在所述a面的相对面b面的第二防腐材料，所述键合有第一防腐材料和第二防腐材料的芯片裸片外围包裹有封装材料。
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