[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 201310349438.6 | 申请日: | 2013-08-12 |
公开(公告)号: | CN103680627B | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 常盘直哉 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G11C16/14 | 分类号: | G11C16/14;G11C16/34 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 万利军;陈海红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供删除时间短的半导体存储装置。半导体存储装置包括多个存储部件。各存储部件包括在第1及第2端之间串联连接的第1晶体管(SDTr)、多个存储单元晶体管(MTr)和第2晶体管(SSTr)。多个存储部件的各个中,对应的存储单元晶体管的控制栅电极共同连接。位线(BL)与多个存储部件的第1端共同连接。源线(SL)与多个存储部件的第2端共同连接。读出放大器(3)接收使能信号(STBn)后,读出及放大位线上的电流或电压。在向指示多个存储单元部件的数据删除的信号转变为无效逻辑后的删除验证期间的控制栅电极施加删除验证用的电压的期间,使能信号2次以上为有效。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体存储装置,其特征在于,具备:多个存储部件,其分别具备在第1及第2端之间串联连接的第1晶体管、多个存储单元晶体管和第2晶体管,上述多个存储部件的各个中,对应的存储单元晶体管的控制栅电极被共同连接;共同连接于上述多个存储部件的上述第1端的位线;共同连接于上述多个存储部件的上述第2端的源线;以及读出放大器,其接收使能信号后,读出及放大上述位线上的电流或电压,在向删除验证期间的上述控制栅电极施加用于删除验证的电压的期间,使得上述使能信号2次以上有效,上述删除验证期间为指示上述多个存储单元部件的数据的删除的信号转变为无效逻辑后的期间,上述验证包括:删除验证关于上述多个存储部件的各个是否通过的判定,表示其结果的第1值在第1寄存器保持,上述验证包括:将关于上述多个存储部件的全部的失败的存储部件的个数与阈值比较的工作,表示其结果的第2值在第2寄存器保持。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310349438.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:时分双工通信中的干扰控制
- 下一篇:一种治疗外阴瘙痒的中药洗剂及其制备方法