[发明专利]一种100G高频模块的封装结构有效
| 申请号： | 201310345305.1 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN104345404A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李炎红;李伟启;王向飞;翁建斌 | 申请（专利权）人： | 福州高意通讯有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人： | 许育辉 |
| 地址： | 350001 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种100G高频模块的封装结构，其结构中心对称，包括8个通道，每个通道结构相同，分为4级，包括：第一级共面波导GCPW、第一级和第二级的过渡结构、第二级同轴线结构、第二级和第三级的过渡结构、第三级共面波导GCPW、第四级高频Pin脚，高频信号依次在4级结构中传输，从第四级输出。本发明的有益效果是，通过设计GCPW结构和同轴线结构，及适当的过渡结构和Pin针实现单路传输带宽达到32GHz,8个通道组合完成100Gbps的传输速率。实现在有限的空间下通过组合能获得更高的传输速率，结构紧凑，满足小型化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 100 高频 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种100G高频模块的封装结构，其特征在于，其结构中心对称，包括8个通道，每个通道结构相同，分为4级，包括：第一级共面波导GCPW、第一级和第二级的过渡结构、第二级同轴线结构、第二级和第三级的过渡结构、第三级共面波导GCPW、第四级高频Pin脚，高频信号依次在4级结构中传输，从第四级输出。
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