[发明专利]一种100G高频模块的封装结构

权利要求书

1.一种100G高频模块的封装结构，其特征在于，其结构中心对称，包括8个通道，每个通道结构相同，分为4级，包括：第一级共面波导GCPW、第一级和第二级的过渡结构、第二级同轴线结构、第二级和第三级的过渡结构、第三级共面波导GCPW、第四级高频Pin脚，高频信号依次在4级结构中传输，从第四级输出。

2.如权利要求1所述的一种100G高频模块的封装结构，其特征在于，封装结构分为10层，所述第一级共面波导GCPW、第一级和第二级的过渡结构都分布在第一层板子上，第二级同轴线结构从第一层垂直分布到第十层，第二级和第三级的过渡结构、第三级共面波导GCPW都分布在第十层，第四级高频Pin脚从第十层引出。

3.如权利要求1-2任一项所述的一种100G高频模块的封装结构，其特征在于，所述第一级和第二级的过渡结构为GCPW结构，所述第二级和第三级的过渡结构为GCPW结构。

4.如权利要求3所述的一种100G高频模块的封装结构，其特征在于，该封装结构采用HTCC陶瓷材质。