[发明专利]一种100G高频模块的封装结构

说明书

技术领域

    本发明涉及光通信网络技术领域，尤其涉及一种100G高频模块的封装结构。

背景技术

为满足当前迅猛增长的光通讯网络的容量需求，对光通讯的传输速率的要求越来越高，100Gbps的传输速率的光通讯产品也应运而生。在高速的高通讯模块的开发中，对高频package的要求也会相应的提高，除了要满足速率的传输要求，对结构的尺寸限制也是非常苛刻，都希望能寻求到更为小型，性能更稳定，更经济的解决方案。

发明内容

本发明提供一种100G高频模块的封装结构，实现一路满足32GHz的传输带宽，由八个通道共同完成100GHz信号的带宽，每一通道的传输特性保持一致。克服了上述技术中存在的问题。

本发明采用以下技术方案来实现：一种100G高频模块的封装结构，其结构中心对称，包括8个通道，每个通道结构相同，分为4级，包括：第一级共面波导GCPW（grounded coplanar waveguide）、第一级和第二级的过渡结构、第二级同轴线结构、第二级和第三级的过渡结构、第三级共面波导GCPW、第四级高频Pin脚，高频信号依次在4级结构中传输，从第四级输出。

优选的，封装结构分为十层，所述第一级共面波导GCPW、第一级和第二级的过渡结构都分布在第一层板子上，第二级同轴线结构从第一层垂直分布到第十层，第二级和第三级的过渡结构、第三级共面波导GCPW都分布在第十层，第四级高频Pin脚从第十层引出。

进一步的，所述第一级和第二级的过渡结构为GCPW结构，所述第二级和第三级的过渡结构为GCPW结构。

进一步的，所述封装结构采用HTCC陶瓷材质。

本发明的有益效果是，通过设计GCPW结构和同轴线结构，及适当的过渡结构和Pin针实现单路传输带宽达到32GHz,8个通道组合完成100Gbps的传输速率。实现在有限的空间下通过组合能获得更高的传输速率，结构紧凑，满足小型化需求。

附图说明

图1为本发明实施例中第一级共面波导GCPW结构示意图；

图2为本发明实施例中第二级同轴线结构结构示意图；

图3为本发明实施例中第三级共面波导GCPW和第四级高频Pin脚的结构示意图；

图4为本发明实施例的整体结构示意图；

   附图标号说明：101、第一级共面波导GCPW；105、第一级和第二级的过渡结构；102、第二级同轴线结构；103、第三级共面波导GCPW；104、第四级高频Pin脚；106、第二级和第三级的过渡结构；107、PCB板。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1至图3所示，一种100G高频模块的封装结构，其结构中心对称，包括8个通道，每个通道结构相同，分为4级，包括：第一级共面波导GCPW101、第一级和第二级的过渡结构105、第二级同轴线结构102、第二级和第三级的过渡结构106、第三级共面波导GCPW103、第四级高频Pin脚104。第一级和第二级的过渡结构105为GCPW结构，所述第二级和第三级的过渡结构106为GCPW结构。

如图4所示，封装结构分为十层，第一级共面波导GCPW101、第一级和第二级的过渡结构105都分布在第一层板子上，第二级同轴线结构102从第一层垂直分布到第十层，第二级和第三级的过渡结构106、第三级共面波导GCPW103分布在第十层，第四级高频Pin脚104从第十层引出，外接PCB板107。