[发明专利]具有整合型电力供应的装置在审
| 申请号： | 201310334377.6 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103633061A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈元文;林耀庆;谢素云;刘威;龚顺强 | 申请（专利权）人： | 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L27/142 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 文涉及一种具有整合型电力供应的装置，所揭露的是半导体装置及用于形成半导体装置的方法。半导体装置包含晶粒。晶粒包含具有第一与第二主表面的晶粒衬底。半导体装置包含置于晶粒衬底的第二主表面下方的电力模块。电力模块是透过硅穿孔接点电耦合于晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 整合 电力供应 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其包括：包含具有第一与第二主表面的晶粒衬底的晶粒；以及设置在该晶粒衬底的该第二主表面下方的电力模块，其中，该电力模块透过硅穿孔(TSV)接点电耦合于该晶粒。
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