[发明专利]嵌入式LED器件及其制作方法和发光设备有效
| 申请号： | 201310312325.9 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104347610B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈华 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于LED技术领域，提供了一种嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和电极，所述电极设于所述LED芯片上的与所述出光面相对的另一面上，还包括透明出光板和基板，所述基板的一面上设有电路层，所述电路层中设有与所述LED芯片电极相连的结合区，所述LED芯片的出光面粘贴于所述透明出光板上与所述基板上结合区相对应的位置，所述LED芯片的电极固定于所述结合区上。与现有技术相比，免去了常规中游的封装环节，从而简化了产业链，节省了资源，提升生产效率，节约材料，降低成本，缩短了传热散热路径，提升了LED芯片散热效率，延长了使用寿命。本发明还公开了一种嵌入式LED器件制作方法和使用上述嵌入式LED器件的发光设备。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 led 器件 及其 制作方法 发光 设备 | ||
【主权项】：
一种嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和电极，所述电极设于所述LED芯片上的与所述出光面相对的另一面上，其特征在于，还包括透明出光板和基板，所述基板的一面上设有电路层，所述电路层中设有与所述LED芯片电极相连的结合区，所述LED芯片的出光面粘贴于所述透明出光板上与所述基板上结合区相对应的位置，所述LED芯片的电极固定于所述结合区上；所述基板和所述透明出光板之间于所述LED芯片四周的空隙中填充有保护所述LED芯片的透明胶；所述透明出光板与所述LED芯片的出光面之间还设有粘结胶层，通过所述粘结胶层将所述LED芯片的所述出光面粘贴于所述透明出光板上。
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