[发明专利]一种挖槽阻焊型IGBT模块底板在审
| 申请号： | 201310312177.0 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104347553A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 王豹子 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种挖槽阻焊型IGBT模块底板，所述挖槽阻焊型IGBT模块底板的焊接区域边缘设有凹槽，所述的凹槽内沿尺寸与焊接基板的外形尺寸匹配并构成一个封闭的圈。本发明通过在模块底板的焊接区域边缘设计一圈挖槽结构，对熔化态的外溢焊料进行导流，使熔化焊料均匀分布在限定焊接区域内，从而实现了阻止熔化焊料外溢的目的，可避免焊料在DBC基板边缘的堆积，并可保证焊层的厚度，有利于提升模块的绝缘能力和功率循环能力，防止出现模块绝缘失效和DBC基板与底板之间焊层的开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挖槽阻焊型 igbt 模块 底板 | ||
【主权项】：
一种挖槽阻焊型IGBT模块底板，其特征在于：所述挖槽阻焊型IGBT模块底板的焊接区域边缘设有凹槽，所述的凹槽内沿尺寸与焊接基板的外形尺寸匹配并构成一个封闭的圈。
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