[发明专利]一种挖槽阻焊型IGBT模块底板在审
| 申请号： | 201310312177.0 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104347553A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 王豹子 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 挖槽阻焊型 igbt 模块 底板 | ||
【权利要求书】：
1.一种挖槽阻焊型IGBT模块底板，其特征在于：所述挖槽阻焊型IGBT模块底板的焊接区域边缘设有凹槽，所述的凹槽内沿尺寸与焊接基板的外形尺寸匹配并构成一个封闭的圈。
2.根据权利要求1所述的挖槽阻焊型IGBT模块底板，其特征在于：所述凹槽形状为U字型或V字型。
3.根据权利要求2所述的挖槽阻焊型IGBT模块底板，其特征在于：所述凹槽形状为V字型。
4.根据权利要求1所述的挖槽阻焊型IGBT模块底板，其特征在于：所述凹槽深度小于等于基板和模块底板间设计的焊料厚度。
5.根据权利要求1所述的挖槽阻焊型IGBT模块底板，其特征在于：所述凹槽上端面宽度小于等于3mm。
6.一种IGBT模块，包括底板、焊接于底板上的基板、设置于基板上的IGBT芯片，其特征在于：所述底板的焊接区域边缘设有凹槽，所述的凹槽内沿尺寸与焊接基板的外形尺寸匹配并构成一个封闭的圈。
7.根据权利要求6所述的IGBT模块，其特征在于：所述凹槽形状为U字型或V字型。
8.根据权利要求7所述的IGBT模块，其特征在于：所述凹槽形状为V字型。
9.根据权利要求6所述的IGBT模块，其特征在于：所述凹槽深度小于等于基板和模块底板间设计的焊料厚度。
10.根据权利要求6所述的IGBT模块，其特征在于：所述凹槽上端面宽度小于等于3mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安永电电气有限责任公司，未经西安永电电气有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310312177.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微细粉尘凝集剂
- 下一篇：一种耐磨耗丙烯酸酯类树脂的制备方法
