[发明专利]封装基板、封装结构以及封装基板的制作方法

摘要

一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一第一线路基板，其包括第一介电层、第一和第二导电线路层，第二导电线路层包括多个第一电性连接垫，第一线路基板还具有第一镂空区；提供一第二线路基板，其包括第二介电层、第三和第四导电线路层，第三导电线路层包括多个第二电性连接垫；提供一胶片，其包括第二镂空区和多个开孔，开孔均填充有导电粘接材料；及依次堆叠并压合第一线路基板、胶片及第二线路基板，第一镂空区和第二镂空区相连通构成一收容槽，第三导电线路层部分露出于所述收容槽，构成多个第一接触垫，导电粘接材料的一端与第一电性连接垫电接触，另一端与第二电性连接垫电接触，形成封装基板。本发明还涉及一种封装基板及一种封装结构。

主权项

一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一第一线路基板，其包括第一介电层以及形成于第一介电层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层，所述第二导电线路层包括多个第一电性连接垫，所述第一线路基板上还具有第一镂空区，所述第一镂空区贯穿所述第一导电线路层、第一介电层以及第二导电线路层；提供一第二线路基板，其包括第二介电层及形成于第二介电层相对两侧的第三导电线路层和第四导电线路层，所述第三导电线路层包括多个第二电性连接垫；提供一胶片，其包括第二镂空区和多个开孔，每一所述开孔均填充有导电粘接材料；及依次堆叠并压合所述第一线路基板、胶片及第二线路基板，所述第一线路基板上的第一镂空区和胶片的第二镂空区相连通构成一收容槽，所述第二线路基板的第三导电线路层部分露出于所述收容槽，构成多个第一接触垫，所述多个开孔内的导电粘接材料的一端分别与所述多个第一电性连接垫电接触，另一端分别与所述多个第二电性连接垫电接触，从而形成封装基板。