[发明专利]电镀以及实施电镀的装置在审
| 申请号： | 201310300970.9 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN104047042A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 高承远;苏鸿文;蔡明兴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/02;H01L21/288;H01L21/445 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了电镀以及实施电镀的装置，其中，在工件上电镀金属层的方法包括将工件的表面暴露于电镀液中，并且将电源负极端的第一电压提供给工件的边缘部分。将第二电压提供给工件的内部部分，其中，内部部分比边缘部分更接近工件的中心。电源的正极端与金属板连接，其中金属板和工件通过电镀液间隔开，并且均与电镀液接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 以及 实施 装置 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：在工件上电镀金属层，其中，所述电镀包括：将所述工件的表面暴露于电镀液；将第一电源的负极端的第一电压提供给所述工件的边缘部分；将第二电压提供给所述工件的第一内部部分，所述第一内部部分比所述边缘部分更接近所述工件的中心；以及将所述第一电源的正极端连接至金属板，所述金属板和所述工件通过所述电镀液彼此间隔开并且均与所述电镀液接触。
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