[发明专利]制备含硅膜的方法有效

专利信息
申请号: 201310291966.0 申请日: 2011-02-09
公开(公告)号: CN103397307B 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 杨柳;萧满超;韩冰;K·S·卡瑟尔;M·L·奥尼尔 申请(专利权)人: 弗萨姆材料美国有限责任公司
主分类号: C23C16/42 分类号: C23C16/42;C23C16/40;C23C16/34;C23C16/44;H01L21/31;H01L21/316
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 吴亦华
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了制备含硅膜的方法。本文描述了形成介电膜的方法,该膜包含硅、氧及任选的氮、碳、氢和硼。本文还公开了在待加工的物体,如半导体晶片,上形成介电膜或涂层的方法。
搜索关键词: 制备 含硅膜 方法
【主权项】:
一种选自具有如下通式III的前体的硅前体:其中,R选自丁基、异丁基、叔丁基、戊基、叔戊基、异戊基、己基和芳基;R1和R2独立地选自甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、叔戊基、异戊基、己基和芳基,其中R1和R2不能都是乙基,或R是仲丁基;R1选自甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、叔戊基、异戊基、己基和芳基,和R2选自甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、叔戊基、异戊基、己基和芳基,其中R1和R2不能都是乙基,且其中所述硅前体不是三‑正丁氧基硅烷、三‑叔丁氧基硅烷或三‑苯氧基硅烷。
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