[发明专利]制备含硅膜的方法有效
申请号: | 201310291966.0 | 申请日: | 2011-02-09 |
公开(公告)号: | CN103397307B | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 杨柳;萧满超;韩冰;K·S·卡瑟尔;M·L·奥尼尔 | 申请(专利权)人: | 弗萨姆材料美国有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/42 | 分类号: | C23C16/42;C23C16/40;C23C16/34;C23C16/44;H01L21/31;H01L21/316 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 吴亦华 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了制备含硅膜的方法。本文描述了形成介电膜的方法,该膜包含硅、氧及任选的氮、碳、氢和硼。本文还公开了在待加工的物体,如半导体晶片,上形成介电膜或涂层的方法。 | ||
搜索关键词: | 制备 含硅膜 方法 | ||
【主权项】:
一种选自具有如下通式III的前体的硅前体:其中,R选自丁基、异丁基、叔丁基、戊基、叔戊基、异戊基、己基和芳基;R1和R2独立地选自甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、叔戊基、异戊基、己基和芳基,其中R1和R2不能都是乙基,或R是仲丁基;R1选自甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、叔戊基、异戊基、己基和芳基,和R2选自甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、叔戊基、异戊基、己基和芳基,其中R1和R2不能都是乙基,且其中所述硅前体不是三‑正丁氧基硅烷、三‑叔丁氧基硅烷或三‑苯氧基硅烷。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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