[发明专利]封装IC结构及全彩显示模组有效
| 申请号： | 201310264314.8 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103346139A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 崔珈瑜;陆周;彭良宝;张伟;门洪达 | 申请（专利权）人： | 深圳市天微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;G09F9/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种封装IC结构，封装IC结构以双列直插式封装形式封装的IC结构为基材，基材包括塑封体以及分布于塑封体两侧上的引脚；引脚远离塑封体的一端向塑封体的外侧弯折，形成与塑封体平行的焊接部。将上述封装IC结构安装于PCB板上时，具有较大的有效布线空间且PCB板的利用率较高。本发明还提供一种全彩显示模组，该全彩显示模组相对于传统的全彩显示模组省一块PCB板，在结构上更简单，成本更低，组装相对较容易，步骤简单，且部件损坏后相对较容易维修与更换。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 ic 结构 全彩 显示 模组 | ||
【主权项】：
一种封装IC结构，其特征在于，所述封装IC结构以双列直插式封装形式封装的IC结构为基材，所述基材包括塑封体以及分布于所述塑封体两侧上的引脚；所述引脚远离所述塑封体的一端向所述塑封体的外侧弯折，形成与所述塑封体平行的焊接部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市天微电子有限公司，未经深圳市天微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310264314.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
