[发明专利]封装IC结构及全彩显示模组

说明书

技术领域

本发明涉及IC封装技术领域，特别是涉及一种封装IC结构及全彩显示模组。

背景技术

双列直插式封装（Dual in-Line Package，DIP）及其改进的收缩型双列直插式封装（Shrink Dual in-Line Package，SDIP）形式封装的IC结构在电子产品中应用非常广泛，其使用方式为：将双列直插式封装的IC结构插入到具有相应结构的芯片插座或插入到有相应的焊孔数和几何排列的PCB板上，再进行焊接。

因此，传统的DIP/SDIP形式封装的IC结构需要PCB板具有焊孔，一般来说，焊孔比相同尺寸的焊盘占用的有效布线空间更大，并且传统的DIP/SDIP形式封装的IC结构的塑封体和PCB板之间紧紧贴住，导致与塑封体接触的部分PCB板没有被有效利用。

发明内容

基于此，有必要提供一种有效布线空间相对较大且PCB板利用率较高的封装IC结构。

一种封装IC结构，所述封装IC结构以双列直插式封装形式封装的IC结构为基材，所述基材包括塑封体以及分布于所述塑封体两侧上的引脚；所述引脚远离所述塑封体的一端向所述塑封体的外侧弯折，形成与所述塑封体平行的焊接部。

在其中一个实施例中，所述引脚包括依次连接的脚跟部、中间部以及焊接部，所述脚跟部与所述塑封体连接且与所述焊接部平行。

在其中一个实施例中，所述脚跟部与所述中间部之间的夹角为90～120度。

在其中一个实施例中，所述引脚包括线性管脚部及与所述线性管脚部连接的焊接部，所述线性管脚部与所述塑封体连接，且所述线性管脚部与垂直于所述塑封体的直线的夹角为0～30度。

在其中一个实施例中，所述线性管脚部与所述焊接部之间的夹角为90～120度。

在其中一个实施例中，所述塑封体与所述焊接部所在的平面之间的间隔距离为0～6毫米。

在其中一个实施例中，分布于所述塑封体两侧上的引脚相对设置且一一对应，相对设置的两引脚之间的所述焊接部远离所述塑封体一端的距离为5～30毫米。

由于上述封装IC结构中的引脚包括与塑封体平行的焊接部，将上述封装IC结构安装于PCB板上时，只需要将焊接部放置于PCB板上的相应焊盘处，再进行焊接即可将上述封装IC结构固定于PCB板上。相对于传统的DIP或SDIP形式封装的IC结构，上述封装IC结构不需要PCB板上具有与其引脚数目相同的焊孔，而焊盘比相同尺寸的焊孔占用的有效布线空间更小，因此，上述封装IC结构相对于传统的DIP或SDIP形式封装的IC结构在安装于PCB板上时，具有较大的有效布线空间。

此外，传统的DIP或SDIP形式封装的IC结构安装于PCB板上时，其塑封体与PCB板紧紧贴合，导致与塑封体接触的部分PCB板没有被有效利用。而上述封装IC结构安装于PCB板上时，其塑封体与PCB板处于悬空状态，可以在塑封体与PCB板之间放置合适的部件或在必要的情况下使合适的部件通过，从而上述封装IC结构相对于传统的DIP或SDIP形式封装的IC结构在安装于PCB板上时，PCB板的利用率较高。

一种全彩显示模组，包括上述的封装IC结构、灯珠以及PCB板；

所述PCB板包括相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有焊盘，所述焊盘的数目及所述焊盘的几何排列与所述引脚的数目及所述引脚的几何排列相同，所述焊接部焊接于所述焊盘上；

所述灯珠设于所述PCB板的第二表面上，所述灯珠包括红、绿、蓝三种颜色的灯珠；

所述灯珠与所述封装IC结构电连接。

包含上述封装IC结构的全彩显示模组能将封装IC结构及灯珠分别固定于同一块PCB板的正反两个面上。因此，上述全彩显示模组相对于传统的全彩显示模组省一块PCB板，在结构上更简单，成本更低，组装相对较容易，步骤简单，且部件损坏后相对较容易维修与更换。

附图说明

图1为一实施方式的全彩显示模组的结构示意图；

图2为图1中的全彩显示模组沿A-A线的剖面图；

图3为一实施方式的封装IC结构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明的封装IC结构及全彩显示模组进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。