[发明专利]组装印刷电路板及引线架封装有效
| 申请号： | 201310251663.6 | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN103515349A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈南璋;王有伟 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 杨颖;张金芝 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种组装印刷电路板及引线架封装。组装印刷电路板包括：印刷电路板，其包含芯板、设置在所述印刷电路板的第一面上的多个导电布线、以及设置在所述印刷电路板的第二面上的接地层，其中所述多个导电布线包含一对差动信号布线；中介基准布线，设置在所述对差动信号布线之间；连接器，设置在所述多个导电布线的一端；以及半导体封装，装设在所述多个导电布线的另一端。本发明所公开的组装印刷电路板及引线架封装，可以提高电路设计的效能。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 印刷 电路板 引线 封装 | ||
【主权项】：
一种组装印刷电路板，其特征在于，包括：印刷电路板，其包含芯板、设置在所述印刷电路板的第一面上的多个导电布线、以及设置在所述印刷电路板的第二面上的接地层，其中所述多个导电布线包含一对差动信号布线；中介基准布线，设置在所述对差动信号布线之间；连接器，设置在所述多个导电布线的一端；以及半导体封装，装设在所述多个导电布线的另一端。
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