[发明专利]组装印刷电路板及引线架封装

权利要求书

1.一种组装印刷电路板，其特征在于，包括：

印刷电路板，其包含芯板、设置在所述印刷电路板的第一面上的多个导电布线、以及设置在所述印刷电路板的第二面上的接地层，其中所述多个导电布线包含一对差动信号布线；

中介基准布线，设置在所述对差动信号布线之间；

连接器，设置在所述多个导电布线的一端；以及

半导体封装，装设在所述多个导电布线的另一端。

2.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述差动信号布线设置在一对接地保护线之间。

3.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述中介基准布线与所述差动信号布线共平面。

4.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述中介基准布线不与所述对差动信号布线共平面。

5.如权利要求4所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述中介基准布线设置在覆盖所述多个导电布线与所述第一面的防焊层的顶面上。

6.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板是双层印刷电路板。

7.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述芯板的厚度大于20mils。

8.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述多个导电布线包含高清多媒体接口汇流排线。

9.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述连接器是高清多媒体接口连接器。

10.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，静电放电保护元件串联至所述差动信号布线。

11.如权利要求10所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述静电放电保护元件包含串联电阻。

12.如权利要求11所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述串联电阻的电阻值小于15Ω。

13.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述中介基准布线的线宽大于或等于3mils。

14.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述中介基准布线的至少一端会接地或通电。

15.一种引线架封装，其特征在于，包含：

晶粒接垫；

半导体晶粒，装设在所述晶粒接垫上；

多条引线，沿着所述晶粒接垫的周边设置在第一水平面上；

基准内引线，介于所述多条引线中的两条引线之间，所述两条引线为相邻且连续的高速信号引线；

接地排，从所述第一水平面下延至第二水平面并经由下延的桥接部连接至所述晶粒接垫；

多条连接杆，从所述晶粒接垫向外延伸；

多条第一接线，分别将所述半导体晶粒电连接至所述多条引线；以及

模塑材料，密封住所述半导体晶粒、所述多条第一接线、所述多条引线、所述接地排、所述多条连接杆、以及所述晶粒接垫。

16.如权利要求15所述的引线架封装，其特征在于，所述多条引线中的每一条包含长度L的内引线，其中所述基准内引线的长度大于或等于所述长度L的三分之一。

17.如权利要求15所述的引线架封装，其特征在于，所述基准内引线完全嵌入所述模塑材料之内。

18.如权利要求15所述的引线架封装，其特征在于，所述基准内引线电连接至所述半导体晶粒的接地网络或电力网络。

19.如权利要求15所述的引线架封装，其特征在于，还包含多条第二接线，用来将所述接地排电连接至所述半导体晶粒。

20.如权利要求15所述的引线架封装，其特征在于，所述基准内引线的内端经由另一下延的桥接部来连结至所述接地排，所述另一下延的桥接部位于所述内端与所述接地排之间。

21.如权利要求15所述的引线架封装，其特征在于，所述基准内引线的内端与所述多条连接杆中的至少一者连结。

22.如权利要求15所述的引线架封装，其特征在于，所述晶粒接垫的底面是裸露的。