[发明专利]封装片、发光二极管装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201310231322.2 | 申请日： | 2013-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN103489988A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 河野广希;近藤隆;松田广和 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及封装片、发光二极管装置及其制造方法，所述封装片具备封装树脂层和形成在所述封装树脂层的厚度方向一侧的阻隔薄膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 发光二极管 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装片，其特征在于，其具备封装树脂层、和形成在所述封装树脂层的厚度方向一侧的阻隔薄膜层。
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