[发明专利]一种基于框架采用键合线连接技术的封装件及其制作工艺有效
| 申请号： | 201310231318.6 | 申请日： | 2013-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN103346135A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 孙青秀 | 申请（专利权）人： | 孙青秀 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市未*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于框架采用键合线连接技术的封装件及其制作工艺，所述封装件包括有芯片、塑封体、镀银层和键合线。所述镀银层为相互独立的镀银层段，部分镀银层上有芯片，所述芯片和无芯片的部分镀银层通过键合线连接，塑封体包围了芯片、镀银层和键合线，芯片、镀银层和键合线构成了电路的电源和信号通道。所述封装件还包括有金属凸点。所述制作工艺为：框架镀银→晶圆减薄→划片→上芯→做金属凸点→压焊→塑封→腐蚀框架→切割→包装，所述做金属凸点可省略。本发明通过电镀银之后在植有的金属凸点上直接压焊，也可通过电镀银后直接打线的方法实现了框架图形的设计在框架制作时期就完成，缩短了制作周期，更好得实现芯片与载体的互联，使I/O更加密集，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 框架 采用 键合线 连接 技术 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于框架采用键合线连接技术的封装件，其特征在于：所述封装件包括有芯片（3）、塑封体（4）、镀银层（5）和键合线（6）；所述镀银层（5）为相互独立的镀银层段，部分镀银层（5）上有芯片（3），所述芯片（3）和无芯片（3）的部分镀银层（5）通过键合线（6）连接，塑封体（4）包围了芯片（3）、镀银层（5）和键合线（6），芯片（3）、镀银层（5）和键合线（6）构成了电路的电源和信号通道。
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