[发明专利]封装基板及芯片封装构件在审
| 申请号： | 201310223267.2 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN103779300A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 林柏均;裴汉宁 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板，包括一基材，以及一坝体结构或一凹沟结构，位于所述基材的至少一侧，其中所述基材可以是铜箔基板芯材、模封材料或环氧树脂基底。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 构件 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包含：一基材，以及一坝体结构以及/或一凹沟结构，设于所述基材的至少一面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚科技股份有限公司，未经南亚科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310223267.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
