[发明专利]功率模块及其封装方法有效
| 申请号： | 201310220605.7 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103346136A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 陈鋆;张礼振;刘杰 | 申请（专利权）人： | 吉林华微斯帕克电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 朱业刚 |
| 地址： | 132013 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明针对现有的功率模块其散热面上容易产生毛刺从而影响散热的问题，提供一种功率模块，包括驱动电路部分、具有至少一个功率芯片的功率半导体器件部分、引线框架及包覆上述三部分的模塑树脂封装体，驱动电路部分包括PCB板、设置于PCB板上的驱动芯片及多个被动元件，引线框架具有放置功率芯片的功率芯片基岛，功率芯片基岛靠近PCB板的一端设置有与PCB板的正面接触的至少一个搭钩，模塑树脂封装体的外表面在位于功率芯片基岛下方的位置形成一散热面，模塑树脂封装体位于PCB板下方的位置形成多个顶针孔。本发明的功率模块顶针孔形成在PCB板的下方，即注塑时，顶针顶在PCB板背面，因此散热面上不会形成毛刺，散热面与散热器接触良好，散热性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种功率模块，包括驱动电路部分、功率半导体器件部分、引线框架及包覆上述三部分的模塑树脂封装体，所述驱动电路部分包括PCB板、设置于所述PCB板上的驱动芯片及多个被动元件，所述功率半导体器件部分包括至少一个功率芯片，所述PCB板与所述引线框架之间、所述功率芯片与所述PCB板之间及所述功率芯片与所述引线框架之间电气连接，所述引线框架具有放置所述功率芯片的功率芯片基岛，其特征在于，所述功率芯片基岛靠近所述PCB板的一端设置有与所述PCB板的正面接触的至少一个搭钩，所述模塑树脂封装体的外表面在位于功率芯片基岛下方的位置形成一散热面，所述模塑树脂封装体位于所述PCB板下方的位置形成多个顶针孔。
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