[发明专利]半导体装置、利用它的测试方法以及多芯片系统有效
| 申请号： | 201310208410.0 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103886911B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 金大石 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/08 | 分类号： | G11C29/08 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人： | 俞波,石卓琼 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括测试单元，所述测试单元包括数据判断单元，所述数据判断单元被配置成接收多个数据，判断多个数据是否相同，以及将判断结果输出为压缩信号；以及输出控制单元，所述输出控制单元被配置成响应于测试模式信号和裸片激活信号，而将压缩信号输出作为测试结果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 利用 测试 方法 以及 芯片 系统 | ||
【主权项】：
一种具有测试单元的半导体装置，其中，所述测试单元包括：数据判断单元，所述数据判断单元被配置成接收多个数据，判断所述多个数据是否相同，以及将所述判断结果输出为压缩信号；以及输出控制单元，所述输出控制单元被配置成响应于测试模式信号和裸片激活信号，而将所述压缩信号输出作为测试结果，其中，存储器裸片响应于所述裸片激活信号而被激活。
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