[发明专利]分立半导体器件封装和制造方法有效
| 申请号： | 201310205500.4 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103456706A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 提姆·伯切尔;斯文·沃尔兹克;洛尔夫·格罗恩休斯;洛尔夫·布莱纳;艾米勒·德·布鲁因 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/50;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了一种分立半导体器件封装(100)，包括：半导体管芯(110)，具有第一表面以及与所述第一表面相对且承载触点(112)的第二表面；所述触点上的导电体(120)；密封材料(130)，横向地密封所述导电体；以及与导电体导电接触的封盖部件(140，610)，例如焊接帽、另一半导体管芯或者其组合，所述焊接帽在密封材料上延伸。可以将另一焊接帽(150)设置在第一表面上。也公开了一种制造这种分立半导体器件封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 分立 半导体器件 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种分立半导体器件封装(100)，包括：半导体管芯(110)，具有第一表面以及与所述第一表面相对且承载触点(112)的第二表面；所述触点上的导电体(120)；密封材料(130)，横向地密封所述导电体；以及与导电体导电接触的封盖部件(140，610)，所述封盖部件在所述密封材料上延伸。
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