[发明专利]碳化硅半导体装置有效

专利信息
申请号: 201310191318.8 申请日: 2013-05-22
公开(公告)号: CN103681783A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 木谷刚;樽井阳一郎 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/872
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于提供以少的离子注入次数实现足够的耐压的碳化硅半导体装置。本发明包括:碳化硅漂移层(1),形成于碳化硅衬底(10)上;P型区域(2),形成于碳化硅漂移层(1)表层;肖特基电极(3),与P型区域(2)的形成部位对应地形成于碳化硅漂移层(1)上。而且P型区域(2)通过排列多个作为P型杂质的分布的重复单位的单位单元(20)而形成。另外各单位单元(20)至少具有P型杂质以第一浓度分布的第一分布区域(20A)和P型杂质以比第一浓度高的第二浓度分布的第二分布区域(20B)。
搜索关键词: 碳化硅 半导体 装置
【主权项】:
一种碳化硅半导体装置,其特征在于包括:第一导电型的碳化硅漂移层,形成于第一导电型的碳化硅衬底上;第二导电型区域,形成于所述碳化硅漂移层表层;以及肖特基电极,与所述第二导电型区域的形成部位对应地形成于所述碳化硅漂移层上,所述第二导电型区域通过排列多个作为第二导电型杂质的分布的重复单位的单位单元而形成,各所述单位单元至少具有所述第二导电型杂质以第一浓度分布的第一分布区域、和所述第二导电型杂质以比所述第一浓度高的第二浓度分布的第二分布区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310191318.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top