[发明专利]晶圆级嵌入式散热器有效
| 申请号： | 201310161095.0 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN103681541B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张纬森;江宗宪;胡延章;萧景文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了具有嵌入式散热器的器件及其形成方法。载体衬底可以包括载体、粘合层、基底膜层和晶种层。形成具有散热器开口和通孔开口的图案化掩模。可以采用喷镀工艺在图案掩模开口中同时形成通孔和散热器，管芯通过管芯附接层附接至散热器。在管芯和散热器上方施加模塑料使得散热器设置在模制衬底的第二面处。第一RDL可以具有多个安装焊盘，在模制衬底上形成多条导线，安装焊盘的接合间距可以大于管芯接触焊盘的接合间距。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 嵌入式 散热器 | ||
【主权项】：
一种具有嵌入式散热器的器件，包括：管芯，在衬底中设置在所述衬底的第一面处，并且具有多个接触焊盘，所述接触焊盘设置在所述衬底内并且具有与所述衬底的所述第一面共面的表面；以及散热器，在所述衬底中设置在所述衬底的第二面处并与所述管芯热接触；第二再分布层，设置在所述衬底的所述第二面上，所述散热器插入在所述第二再分布层和所述管芯之间；至少一个通孔，设置在所述衬底中并从所述衬底的所述第一面延伸至所述衬底的所述第二面，并且具有与所述衬底的所述第一面共面的表面。
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