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[实用新型]半导体封装-CN202223285032.X有效
发明人：江佾澈;陈建勋;洪端佑;潘信瑜;谢潍冈;江宗宪;黄朝先;黄子松;曾明鸿;陈韦志;吴邦立;蔡豪益;胡毓祥;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装，包括背侧重布线结构、前侧重布线结构、包封体以及穿孔。背侧重布线结构包括第一介电层、第二介电层、第一金属化图案以及第二金属化图案。第二介电层位于所述第一介电层上。第一金属化图案，位于所述第一介电层与所述第二介电层之间，其中所述第二介电层延伸穿过所述第一金属化图案以形成介电槽。第二金属化图案，其中所述第二介电层位于所述第一金属化图案与所述第二金属化图案之间。包封体位于所述背侧重布线结构与所述前侧重布线结构之间。穿孔延伸穿过所述包封体，所述穿孔与所述第二金属化图案实体耦合，其中所述介电槽在俯视图中与所述穿孔重叠。
半导体封装

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202210797626.4在审
发明人：黄子松;江宗宪;曾明鸿;蔡豪益;胡毓祥;林志伟;庄立朴;蔡玮伦;江铠名;林敬尧;李兆伟;谢静华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一种形成封装件的方法包括在载体上方形成第一金属网；在第一金属网上方形成第一介电层；以及在第一介电层上方形成第二金属网。第一金属网和第二金属网交错。该方法还包括在第二金属网上方形成第二介电层，将器件管芯附接在第二介电层上方，其中，器件管芯与第一金属网和第二金属网重叠，将器件管芯密封在密封剂中，以及在器件管芯上方形成再分布线，并且将再分布线电连接至器件管芯。本发明的实施例还涉及封装件。
封装及其形成方法

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202210137523.5在审
发明人：蔡豪益;谢政杰;江宗宪;江慧君;黄子松;曾明鸿;庄立朴;翁崇铭;于宗源;刘醇鸿 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种包括第一半导体晶粒、第二半导体晶粒、第一绝缘包封体、介电层结构、导体结构和第二绝缘包封体的半导体封装。第一半导体晶粒包括从半导体基底的第一侧延伸到第二侧的第一半导体基底和硅穿孔(TSV)。第二半导体晶粒设置在半导体基底的第一侧。第二半导体晶粒上的第一绝缘包封体封装了第一半导体晶粒。TSV的末端与第一绝缘包封体的表面共面。介电层结构覆盖了第一半导体晶粒和第一绝缘包封体。导体结构延伸穿过介电层结构并与硅穿孔接触。第二绝缘包封体与第二半导体晶粒、第一绝缘封装和介电层结构接触。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]具有监控功能的传动机构-CN201911367530.9有效
发明人： 江宗宪;郭名哲 -专利权人：上银科技股份有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： F16H25/22 文献下载
摘要：本发明提供一种具有监控功能的传动机构，包含一长轴、一移动件、一循环装置、复数个滚动体及一监控模块。该长轴具有一滚动沟。该移动件套设于该长轴并具有对应该滚动沟的一滚动槽，该滚动槽具有一有效牙段与一无效牙段，该滚动槽的该有效牙段与该滚动沟构成一负荷路径。该循环装置具有一回流道，该回流道连通于该负荷路径且与该负荷路径构成一循环路径，该复数个滚动体设置于该循环路径内。该滚动沟与该滚动槽布有润滑油，该监控模块包含一集液本体与一感测器，其中该感测器用以感测流经该集液本体内的润滑油中的金属含量。
具有监控功能传动机构

[发明专利]可侦测回流异常状况的线性滑轨-CN201811514345.3有效
发明人： 江宗宪;张宸豪;张隆裕;林烨伟;林嘉宇;黄品儒;杨纯明 -专利权人：上银科技股份有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： F16C29/04 文献下载
摘要：本发明有关于一种线性滑轨，其包含有一条轨道及一个滑块，滑块设于轨道且与轨道之间形成一条负荷通道，滑块本身具有两条非负荷通道，各非负荷通道贯穿滑块的两个相对端面，且各非负荷通道的两端分别设有一个力量传感器，此外，滑块的两个相对端面分别设有一个端盖，各端盖具有两条回流槽，各回流槽衔接负荷通道与非负荷通道的一端，使得三者共同形成一条供滚珠运行的循环通道。借此，本发明的线性滑轨利用力量传感器来感测非负荷通道的两端被滚珠撞击时的受力状况，进而判断滚珠是否有异常挤压的情形。
侦测回流异常状况线性滑轨

[发明专利]半导体器件和形成半导体器件的方法-CN201910912553.7有效
发明人： 江宗宪;黄育智;郭婷婷;戴志轩;吴邦立;曾英诚;赖季晖;刘家宏;蔡豪益;刘重希;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：在实施例中，半导体器件包括：传感器管芯，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，传感器管芯在第一表面处具有输入/输出区域和第一感测区域；密封剂，至少横向地密封传感器管芯；导电通孔，延伸穿过密封剂；以及前侧再分布结构，位于传感器管芯的第一表面上，前侧再分布结构连接至导电通孔和传感器管芯，前侧再分布结构覆盖传感器管芯的输入/输出区域，前侧再分布结构具有暴露传感器管芯的第一感测区域的第一开口。本发明的实施例还提供了一种形成半导体器件的方法。
半导体器件形成方法

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202011521563.7在审
发明人：余振华;刘仁福;曾明鸿;江宗宪;林彦良;黄子松 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：在一个实施例中，一种结构包括：第一集成电路管芯，包括第一管芯连接器；第一介电层，位于第一管芯连接器上；第一导电过孔，延伸穿过第一介电层，第一导电过孔连接至第一管芯连接器的第一子集；第二集成电路管芯，利用第一可回流连接器接合至第一管芯连接器的第二子集；第一密封剂，围绕第二集成电路管芯和第一导电过孔，第一密封剂和第一集成电路管芯横向地相邻；第二导电过孔，与第一集成电路管芯相邻；第二密封剂，围绕第二导电过孔、第一密封剂、和第一集成电路管芯；以及第一再分布结构，包括第一再分布线，第一再分布线连接至第一导电过孔和第二导电过孔。本申请的实施例还提供一种形成半导体结构的方法。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]半导体封装件和方法-CN201810609924.X有效
发明人：黄子松;林修任;蔡豪益;曾明鸿;江宗宪;郭庭豪;林彦良 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：在实施例中，器件包括：背侧再分布结构，背侧再分布结构包括：金属化图案，位于第一介电层上；以及第二介电层，位于金属化图案上；通孔，穿过第一介电层延伸以接触金属化图案；集成电路管芯，邻近第一介电层上的通孔；模塑料，位于第一介电层上，模塑料密封通孔和集成电路管芯；导电连接件，穿过第二介电层延伸以接触金属化图案，导电连接件电连接至通孔；以及金属间化合物，位于导电连接件和金属化图案的界面处，金属间化合物仅部分地延伸至金属化图案内。本发明的实施例还涉及半导体封装件和方法。
半导体封装方法

[发明专利]具有操控模组的医疗器械及应用该医疗器械的内视镜操控系统-CN201710719197.8有效
发明人：林炜伦;江宗宪;许宏全;朱佑麟 -专利权人：上银科技股份有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： A61B1/00 文献下载
摘要：一种具有操控模组的医疗器械，包含一个器械本体，及一个操控模组，该器械本体包括一个手持部、一个相反该手持部的工具部，及一个位于该手持部及该工具部间的辨识部，该辨识部具有相邻设置的一个遮蔽段及一个透光段，该操控模组包括一个设置于该手持部的操控部、一个连接该操控部且穿设于该辨识部并能够受该操控部连动的传动部，及一个连接并能够受该传动部连动地于一个对应该遮蔽段的不可观测位置及一个对应该透光段的可观测位置间移动的标示部，通过设置该器械本体的该透光段，及该操控模组的操控部及标示部，使该标示部能受操控而显露于该透光段，以利后续作业。
具有操控模组医疗器械应用内视镜系统

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202010093038.3在审
发明人：鲁珺地;蔡豪益;曾明鸿;江宗宪;林彦良;黄子松 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供一种半导体封装及一种半导体封装的制造方法。所述封装包括管芯、层间穿孔、介电膜、后侧膜及焊料膏部分。所述层间穿孔设置在半导体管芯旁边且模塑化合物在横向上环绕管芯及层间穿孔。所述介电膜设置在半导体管芯的后侧上，且所述后侧膜设置在介电膜上。后侧膜的热膨胀系数及杨氏模量中的至少一者比介电膜的热膨胀系数及杨氏模量中的至少一者大。所述焊料膏部分设置在层间穿孔上且位于穿透过介电膜及后侧膜的开口内。具有在开口内位于介电膜与后侧膜之间的界面处的凹槽。本公开提供的结构及方法与包含对已知良好管芯进行中间验证的测试方法结合使用以提高良率。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]用于微型线性滑轨的刮油片及使用其的微型线性滑轨-CN202021891805.7有效
发明人：邱钰婷;许倍溶;江宗宪;杨文豪 -专利权人：上银科技股份有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： F16C29/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于微型线性滑轨的刮油片，其包含有一个金属件与一个包覆金属件的软质包覆体，其中的金属件具有两个相对的端部、一个桥接部及两个相对的支撑部，桥接部以其两端连接所述端部，所述支撑部分别自一个端部的底边斜伸而出，使得金属件在所述端部的下方产生一个邻接支撑部的填料槽，根据填料槽的设计，可以在不影响金属件的结构强度下进行软质包覆体的射出成型作业。此外，本实用新型还提供了一个使用所述刮油片的微型线性滑轨。
用于微型线性滑轨刮油片使用

[发明专利]非接触式的手势教导机器人-CN201611152887.1有效
发明人：张哲轩;陈志瑄;黄柏乔;江宗宪 -专利权人：上银科技股份有限公司
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B25J9/16 文献下载
摘要：一种非接触式的手势教导机器人，包含一个移动单元、一个感测单元，及一个控制单元，该移动单元包括一个驱动模组，及一个受该驱动模组连动而能够沿相互垂直的一个第一方向、一个第二方向及一个第三方向移动的法兰，该感测单元设置于该法兰并以非接触的方式朝向一个感测区感测该使用者的手部，该感测区是沿一条平行该第三方向的轴线与该感测单元间隔一个最小量测距离，该控制单元电连接该驱动模组及该感测单元，且内置一个手部特征数据库及一个动作指令数据库，并于该感测单元感测到该使用者的手部位于该感测区且手部动作符合该手部特征数据库内的数据时，驱使该驱动模组执行该动作指令数据库中相对应该手部动作的动作指令。
接触手势教导机器人

[发明专利]线圈结构及其制造方法-CN201710057578.4有效
发明人：余振华;江宗宪;蔡豪益;郭鸿毅;曾明鸿 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-01-26 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种线圈结构及其制造方法。根据本发明的一些实施例，所述方法包含：在载体上方形成线圈，将所述线圈囊封于囊封材料中，将所述囊封材料的顶部表面平面化直到暴露所述线圈为止，在所述囊封材料及所述线圈上方形成至少一个电介质层，及形成延伸到所述至少一个电介质层中的多个重布线。所述多个重布线电耦合到所述线圈。
线圈结构及其制造方法

[实用新型]电动助力转向系统-CN201921467570.6有效
发明人：游智杰;黄圣凯;黄信铭;许哲魁;江宗宪 -专利权人：上银科技股份有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： B62D5/04 文献下载
摘要：本实用新型是一种电动助力转向系统，包含：壳体；杆体，能够往复位移地设置在所述壳体内，并具有齿条部及螺杆部；齿轮，设置于所述壳体内并啮合啮合所述齿条部；螺帽，枢设在所述壳体内并螺接所述螺杆部；马达，设于所述壳体，并具有转子，所述转子用以驱动所述螺帽枢转，以带动所述杆体往复位移；以及支撑件，能够枢转地设在所述壳体内并螺接所述螺杆部，所述支撑件同时接设在所述转子并位于所述螺帽与所述齿条部之间。由所述支撑件搭配齿轮及螺帽的设置，使得杆体整体得到充份的支撑，以有效提高杆体整体刚性来抑制径向变形量的产生，以降低使用噪音并提升使用寿命。
电动助力转向系统

[发明专利]一种可局部擦拭液晶手写装置-CN201711426902.1有效
发明人：梁雁扬;江宗宪 -专利权人：佛山市南海区瑞联胶粘制品有限公司;深圳市睿帘智造科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G02F1/139 文献下载
摘要：本发明公开了一种可局部擦拭液晶手写装置，包含一液晶手写面板单元、一滑动式局部擦拭单元、一滑动式局部擦拭支撑滑轨与一手持式局部擦拭单元；用户对所述液晶手写面板单元表面任意局部区域施以特定压力时会造成这个局部区域原来一透明液晶层变换成一可反射液晶层，在施以的特定压力消除后这个局部区域仍维持在可反射液晶层状态。用户可以选择以所述固定式局部擦拭单元通过施以特定一第一脉冲电压，或者选择以所述手持式局部擦拭单元通过施以特定一第二脉冲电压，将所述两者任选一个移至所述可反射液晶层的上方，便可以将所述可反射液晶层转换成透明液晶层，达到可局部擦拭的功效。
一种局部擦拭液晶手写装置

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