[发明专利]布线数据的生成装置、生成方法及描画装置有效
| 申请号: | 201310120294.7 | 申请日: | 2013-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN103515267A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
| 发明(设计)人: | 北村清志;中井一博 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂宁乐;浦柏明 |
| 地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 提供抑制布线遗漏产生和处理时间来生成布线数据的生成装置、生成方法及描画装置。该装置具有:误差获取部,获取在基板上的半导体芯片相对于基准位置及基准姿势的配置误差;区域信息获取部,获取表示在基板上的包围半导体芯片且比该半导体芯片大的包围区域的包围区域信息;布线数据生成部,基于针对无配置误差的基准芯片设定的无不良布线的基准布线图案中的基准扇出布线,生成表示连接布线图案中的与包围区域对应的部分的包围区域布线图案的包围区域布线数据。布线数据生成部以使与基准芯片对应的基准扇出布线的位置及姿势和与基板上的半导体芯片对应的该半导体芯片的扇出布线的位置及姿势相同,而不受配置误差影响的方式,生成包围区域布线数据。 | ||
| 搜索关键词: | 布线 数据 生成 装置 方法 描画 | ||
【主权项】:
一种布线数据的生成装置,其生成表示连接布线图案的布线数据,所述连接布线图案用于基于规定的连接关系,来对配置在基板上的半导体芯片的各电极和针对所述基板设置的作为连接对象的各电极进行电连接,其特征在于,具有:误差获取部,其获取配置误差,所述配置误差是指,在所述基板上,所述半导体芯片相对于规定的基准位置及规定的基准姿势的误差,区域信息获取部,其获取包围区域信息,所述包围区域信息表示在所述基板上包围所述半导体芯片并且面积比该半导体芯片大的包围区域,布线数据生成部,其基于基准布线图案中的基准扇出布线来生成包围区域布线数据,所述基准布线图案表示针对基准芯片设定的没有不良布线的所述连接布线图案,所述基准芯片是指没有所述配置误差的所述半导体芯片,所述基准扇出布线是指从所述基准芯片的各电极到所述基准芯片的外周缘为止的布线图案,所述包围区域布线数据是指表示所述连接布线图案中的与所述包围区域对应的部分的包围区域布线图案的数据;所述布线数据生成部,以特定方式来生成所述包围区域布线数据,所述特定方式是指,使与所述基准芯片对应的所述基准扇出布线的位置及姿势,和与所述基板上的所述半导体芯片对应的该半导体芯片的扇出布线的位置及姿势相同,而不受所述配置误差影响的方式。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本网屏制造株式会社,未经大日本网屏制造株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310120294.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:冷能液态空气(液氮)发动机体系
- 下一篇:镁合金的表面处理工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
- 数据显示系统、数据中继设备、数据中继方法、数据系统、接收设备和数据读取方法
- 数据记录方法、数据记录装置、数据记录媒体、数据重播方法和数据重播装置
- 数据发送方法、数据发送系统、数据发送装置以及数据结构
- 数据显示系统、数据中继设备、数据中继方法及数据系统
- 数据嵌入装置、数据嵌入方法、数据提取装置及数据提取方法
- 数据管理装置、数据编辑装置、数据阅览装置、数据管理方法、数据编辑方法以及数据阅览方法
- 数据发送和数据接收设备、数据发送和数据接收方法
- 数据发送装置、数据接收装置、数据收发系统、数据发送方法、数据接收方法和数据收发方法
- 数据发送方法、数据再现方法、数据发送装置及数据再现装置
- 数据发送方法、数据再现方法、数据发送装置及数据再现装置





