[发明专利]布线数据的生成装置、生成方法及描画装置有效
| 申请号: | 201310120294.7 | 申请日: | 2013-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN103515267A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
| 发明(设计)人: | 北村清志;中井一博 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂宁乐;浦柏明 |
| 地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 布线 数据 生成 装置 方法 描画 | ||
1.一种布线数据的生成装置,其生成表示连接布线图案的布线数据,所述连接布线图案用于基于规定的连接关系,来对配置在基板上的半导体芯片的各电极和针对所述基板设置的作为连接对象的各电极进行电连接,其特征在于,具有:
误差获取部,其获取配置误差,所述配置误差是指,在所述基板上,所述半导体芯片相对于规定的基准位置及规定的基准姿势的误差,
区域信息获取部,其获取包围区域信息,所述包围区域信息表示在所述基板上包围所述半导体芯片并且面积比该半导体芯片大的包围区域,
布线数据生成部,其基于基准布线图案中的基准扇出布线来生成包围区域布线数据,所述基准布线图案表示针对基准芯片设定的没有不良布线的所述连接布线图案,所述基准芯片是指没有所述配置误差的所述半导体芯片,所述基准扇出布线是指从所述基准芯片的各电极到所述基准芯片的外周缘为止的布线图案,所述包围区域布线数据是指表示所述连接布线图案中的与所述包围区域对应的部分的包围区域布线图案的数据;
所述布线数据生成部,以特定方式来生成所述包围区域布线数据,所述特定方式是指,使与所述基准芯片对应的所述基准扇出布线的位置及姿势,和与所述基板上的所述半导体芯片对应的该半导体芯片的扇出布线的位置及姿势相同,而不受所述配置误差影响的方式。
2.如权利要求1所述的布线数据的生成装置,其特征在于,
还具有广域布线数据获取部,该广域布线数据获取部获取表示广域布线图案的广域布线数据,所述广域布线图案具有将所述基准扇出布线引出至包围所述包围区域且面积比该包围区域大的事先设定的广区域的外周缘为止的形状;
所述布线数据生成部,以所述基准芯片为基准,在所述广区域内确定与所述半导体芯片对应的所述包围区域所相当的部分,在所述广域布线图案中,将所确定的该部分的布线图案确定为所述包围区域布线图案,从而生成所述包围区域布线数据。
3.如权利要求2所述的布线数据的生成装置,其特征在于,
所述广域布线数据获取部,获取分别与互不相同的多个基准姿势候补对应的多个广域布线数据候补,
所述布线数据生成部,在该多个基准姿势候补中,选择与所述基板上的所述半导体芯片的实际姿势最接近的基准姿势候补,来作为所述基准姿势,而且,在所述多个广域布线数据候补中,选择与所述基准姿势对应的广域布线数据候补来作为所述广域布线数据,基于所选择的所述广域布线数据,生成所述包围区域布线数据。
4.如权利要求2或者3所述的布线数据的生成装置,其特征在于,
所述广域布线数据是与规定的光栅化处理相对应的栅格数据形式的数据。
5.如权利要求1~3中任一项所述的布线数据的生成装置,其特征在于,
所述包围区域,是不受所述配置误差影响而相对于所述基板固定的范围的区域。
6.如权利要求1~3中任一项所述的布线数据的生成装置,其特征在于,
所述包围区域为多边形的区域。
7.如权利要求1~3中任一项所述的布线数据的生成装置,其特征在于,
所述布线数据生成部,生成表示特定形状的所述包围区域布线图案的所述包围区域布线数据,所述包围区域布线图案的特定形状是指,以直线状将所述半导体芯片的扇出布线引出至所述包围区域的外周缘为止的形状。
8.如权利要求1~3中任一项所述的布线数据的生成装置,其特征在于,
所述布线数据生成部,还基于所述包围区域布线图案与所述包围区域的外周缘的各交点的位置,生成其它区域布线数据,所述其它区域布线数据表示所述连接布线图案中的除了所述包围区域布线图案以外的其它布线图案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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