[发明专利]一种功率器件的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310086257.9 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN103839805B 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 吴振兴;朱阳军;田晓丽;卢烁今 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所;上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司
主分类号: H01L21/335 分类号: H01L21/335;H01L21/324;H01L21/265
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种功率器件的制备方法,属于半导体技术领域。该方法包括,在N+型衬底的上表面淀积N型掺杂的非晶硅薄膜层,形成N型的非晶硅场截止层,经高温退火后,通过外延方法在N型的非晶硅场截止层上形成N‑外延层,然后在N‑外延层的上表面形成SiO2薄膜层,在SiO2薄膜层的上表面曝光出环状区域,形成终端的保护环结构;在终端截止环上曝光出最外围的环状区域,然后进行N+型离子注入和退火,形成终端区。本发明通过外延非晶硅形成的N型层作为功率器件的场截止层,剩余的载流子会很快被复合掉,外在表现就是使功率器件关断的拖尾电流变短,减小关断时间及关断损耗。
搜索关键词: 一种 功率 器件 制备 方法
【主权项】:
1.一种功率器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:在N+型衬底的上表面淀积N型掺杂的非晶硅薄膜层,形成N型的非晶硅场截止层,经高温退火后,通过外延方法在所述N型的非晶硅场截止层上形成N‑外延层,然后在所述N‑外延层的上表面形成SiO2薄膜层;在所述SiO2薄膜层的上表面曝光出环状区域,形成终端的保护环结构;在终端截止环上曝光出最外围的环状区域,然后进行N+型离子注入和退火,形成终端区;对所述功率器件的有源区进行曝光,然后进行P型硼注入和退火,形成P型层;在所述P型层的正面蒸发金属,形成金属层,经刻蚀,将所述有源区的金属与所述终端区的金属场板隔断,在所述金属层上覆盖氮化硅层,经刻蚀后,形成钝化层;将所述N+型衬底的背面减薄,形成欧姆接触,在所述N+型衬底的背面蒸发金属薄膜层。
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