[发明专利]将柔性PCB结合至相机模块的装置有效
| 申请号： | 201310058869.7 | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103298271B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 李在春;白京煜;金柔先;李技元 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司;韩国科学技术院 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 陈海涛,穆德骏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种将柔性PCB（印刷电路板）结合至相机模块的装置。根据本发明的例示性实施方式的装置包括热压缩单元，其用于通过对相机模块和柔性PCB之间的导电膜施加热和压力而使用该导电膜将相机模块结合至柔性PCB；超声波结合单元，其用于将超声波振动能直接传递至相机模块以除去固有地形成在导电膜内部的连接粒子上的氧化膜；以及控制器，其用于当导电膜的温度升高至预定温度时激活超声波结合单元。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 pcb 结合 相机 模块 装置 | ||
【主权项】：
一种将柔性PCB(印刷电路板)结合至相机模块的装置，所述装置包括：热压缩单元，其用于通过对设置在所述相机模块和所述柔性PCB之间的导电膜施加热和压力而将所述相机模块结合至所述柔性PCB，其中所述导电膜包含绝缘聚合物树脂和导电连接粒子；超声波结合单元，其用于将超声波传递至所述导电膜；控制器，其用于单独控制所述热压缩单元和所述超声波结合单元，以及当所述导电膜的温度升高至预定温度时激活所述超声波结合单元；输入单元，其用于接收所述热压缩单元的目标加热温度和/或所述超声波结合单元的运行时间中的至少一个；以及存储器，其用于存储所述热压缩单元对所述导电膜施加热和压力的第一时间段，和在所述热压缩单元保持施加热和压力的同时所述超声波结合单元对所述导电膜施加超声波的第二时间段，其中所述控制器用于：控制所述热压缩单元，以对所述导电膜施加热和压力并维持第一时间段，控制所述超声波结合单元，以在所述第一时间段后，在所述热压缩单元保持施加热和压力的同时，对所述导电膜施加超声波并维持第二时间段，以及控制所述热压缩单元，以在所述第二时间段后，保持对所述导电膜施加热和压力，直至所述导电膜的绝缘聚合物树脂固化。
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- 一种PLC的制作装置，包括单独的联结框，所述联结框一对边壁架设着联结片，所述联结片上架设着丝槽，所述联结片经由拧进丝槽中的丝杠与PCB片相连，所述联结框底部焊接着若干I/O端口，所述I/O端口顶壁插头相连，插头间架设着塑料块，所述插头里架设着圈状沟路，圆柱形沟路里架设着嵌接口一，所述嵌接口一里架设着嵌接套，所述联结框上还架设着定位件，所述定位件上架设着导轨，导轨里架设着彼此结合的引导块，所述导轨一头架设着阻隔片一头架设着嵌接口二，所述嵌接口二与架设在引导块一边的嵌接头彼此结合。避免了现有技术中PLC毁损须把PCB片一并报废、费用增大的问题。
- 柔性面板与柔性线路板的压合方法及压合设备-201780050174.0
- 林杨春 - 深圳市柔宇科技有限公司
- 2017-06-01 - 2019-04-16 - H05K3/32
- 一种柔性面板与柔性线路板的压合方法，包括：将柔性线路板(10)定位于一承载台(20)上并且使柔性线路板的电极区域(11)朝向上方；在柔性线路板的电极区域贴异方性导电胶(12)；将柔性面板(15)移动至柔性线路板上方，使柔性面板的电极引脚区域(151)朝向并正向相对柔性线路板的电极区域；预压柔性面板的电极引脚区域与柔性线路板的电极区域；对柔性面板进行支撑后压合柔性面板的电极引脚区域与柔性线路板的电极区域。
- 电子零件的安装装置和显示用部件的制造方法-201811130914.4
- 白井俊道 - 芝浦机械电子株式会社
- 2018-09-27 - 2019-04-05 - H05K3/32
- 本发明提供一种电子零件的安装装置，能够向具有挠性的显示用面板高精度地安装具有挠性的电子零件。电子零件的安装装置具备：工作台(42)，以边缘部在3～15mm的范围内伸出的方式载放显示用面板(P)；支承单元，对显示用面板(P)的边缘部进行支承；临时压接头(41)，保持电子零件(W)；摄像装置(44a、44b)，对设置于显示用面板(P)的边缘部的对准标记以及设置于电子零件(W)的对准标记进行拍摄；光照射部(44d)，从与拍摄的一侧的相反一侧对显示用面板(P)照射光；以及控制部，基于通过拍摄结果识别出的位置关系将显示用面板(P)与电子零件(W)进行对位，将电子零件(W)热压接于显示用面板(P)，从工作台(41)伸出的部分的弯曲弹性模量为2.6GPa以上4.0GPa以下。
- 电子基板的制造方法及各向异性导电糊-201811037298.8
- 三木祯大;西川大英;清田达也 - 株式会社田村制作所
- 2018-09-06 - 2019-03-15 - H05K3/32
- 本发明的电子基板的制造方法是使用各向异性导电糊将第一布线基板与第二布线基板或电子部件连接来制作电子基板的电子基板制造方法，该方法包括涂布工序、热压粘工序、以及使热固性树脂组合物固化的热固化工序，其中，所述各向异性导电糊含有(A)熔点为150℃以下的焊料粉末和热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物含有(B)环氧树脂、(C)固化剂及(D)活化剂，所述(A)成分的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为大于50质量％且75质量％以下，所述热固性树脂组合物的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为25质量％以上且小于50质量％。
- 一种轴向引线元器件成型装置-201611238054.7
- 张爱菊;刘新胜;邢红梅;曹军;王婕 - 中国北方车辆研究所
- 2016-12-28 - 2019-03-15 - H05K3/32
- 本发明公开了一种轴向引线元器件成型装置，其包括：支架、设置在支架顶部的水平成型槽(4)和设置在支架中部的厚度成型板(5)，水平成型槽(4)用于对不同引线直径的元器件进行水平成型，厚度成型板(5)用于对元器件管脚插装厚度进行成型。本发明使电路板装联方法符合了国军标对电子装联的工艺要求，降低了先焊接后剪切引脚带来的焊点质量风险，免去了先焊接后剪切再对焊点重焊和进一步的检查环节，提高了电装效率。
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