[发明专利]将柔性PCB结合至相机模块的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种将柔性PCB结合至相机模块的装置。

背景技术

本节提供与本发明相关的背景信息，这些背景信息不一定是现有技术。

通常，结合聚合物树脂胶粘剂的方法包括超声波结合法和热压缩结合法。超声波结合装置包括产生超声波的超声波振动器和将超声波振动器产生的超声波转化为振动能以结合结合物体的超声变幅器 (ultrasonic horn)。

也就是说，在通过超声变幅器将超声波振动能传递至结合物体的情况下，由安装在结合物体的胶粘表面上的胶粘剂产生瞬时摩擦热。通过摩擦热将胶粘剂熔化以结合该结合物体。

热压缩结合装置通过对熔融物体施加热和压力而将熔融物体互相结合，并且可以根据熔融物体的材料和形状而采取各种形状。热压缩结合装置使用来自外部的电源产生热，并且使用所述热来结合结合物体。

当结合结合物体时，超声波和热压缩结合装置使用聚合物树脂胶粘剂，其中代表性的聚合物树脂胶粘剂为ACF(异方性导电膜，下文中称为导电膜)。由具有分散导电粒子的绝缘胶粘性聚合物树脂(基体) 组成的ACF可以为下列胶粘剂材料，其同时基于绝缘聚合物树脂和分散在聚合物树脂中的导电粒子通过导电粒子进行电极的电互连，并通过聚合物树脂的热固化进行机械连接。

通常，使用细粒子如金、铜、镍、碳、金属包覆的聚合物、本征导电聚合物等作为导电粒子，并且使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂或聚砜树脂作为聚合物树脂。根据应用领域，导电粒子的类型可以变化，并且它们可包括用于降低热膨胀系数的非导电性粒子。

在使用异方性导电胶粘剂的互连电子部件的方法中，因为以无铅工艺代替现有的焊接工艺而存在其清洁、简单和环境友好的优点；由于不需要向产品施加瞬时温度(低温工艺)，所以其更加热稳定；能够通过使用廉价衬底如玻璃衬底或聚酯柔性衬底而降低工艺成本；并且能够通过使用细导电粒子的电连接实现超细电极间距。

在诸如智能卡、液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管的显示包装、计算机、便携式电话、通信系统等的应用中广泛使用具有这些优点的异方性导电胶粘剂。

异方性导电胶粘剂通常用于显示模块安装技术中，并用于在将柔性衬底连接至玻璃衬底时的外引线结合(OLB)以及用于结合柔性衬底和印刷电路板(PCB)。异方性导电胶粘剂的市场快速增长。

另外，在COG(玻璃上芯片)和COF(膜上芯片)的结合工艺中，异方性导电胶粘剂的重要性也快速提高，因为由于驱动电路IC的致密性和复杂性提高，要求具有超细间距的连接，在COG中，将驱动电路 IC芯片直接连接至玻璃衬底，在COF中，将倒装芯片直接连接至柔性衬底。

在使用异方性导电胶粘剂的电子部件安装技术中，使用热压缩工艺和聚合物树脂的热固化通过电极板之间的导电粒子的导电实现连接。

随着温度升高，导电膜的热固化聚合物树脂的热固化反应速度更快，使得如果温度升高，则能够进行更快的结合操作。然而，过高的温度可能导致几个问题如导电膜的热变形和物理性质的下降。

另外，如果以超声波和热压缩结合工艺施加，则结构脆弱的结构如移动终端的相机模块可能由于高温和高压而受损。因此，期望通过提供一种应付这些缺点的对策而解决上述问题和其他问题。

发明内容

本节提供本发明的综合概要，不是其全部范围或其所有特征的全面公开。

本发明旨在应付上述问题/缺点，并且提供一种将柔性PCB结合至相机模块的装置，该装置用于通过将超声波和热压缩结合工艺结合而有效地将柔性PCB结合至相机模块。

本发明要解决的技术问题不限于上述说明，且本领域技术人员通过下列说明会清楚地理解至今未提及的任何其他技术问题。

在本发明的例示性实施方式中，提供一种将柔性PCB(印刷电路板)结合至相机模块的装置，该装置包括：热压缩单元，其用于通过对相机模块和柔性PCB之间的导电膜施加热和压力而使用该导电膜将相机模块结合至柔性PCB；超声波结合单元，其用于将超声波振动能直接传递至相机模块以除去固有地形成在导电膜内部的连接粒子上的氧化膜；以及控制器，其用于当导电膜的温度升高至预定温度时激活超声波结合单元。

在本发明的例示性实施方式中，导电膜可包括绝缘聚合物树脂和导电连接粒子，所述导电连接粒子通过形成在聚合物树脂内部而电接触相机模块和柔性PCB。