[发明专利]单面局部镀金的盖板结构无效
| 申请号： | 201310051221.7 | 申请日： | 2013-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN103077928A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 马国荣;李保云 | 申请（专利权）人： | 马国荣 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214062 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种单面局部镀金的盖板结构，包括盖板本体，在盖板本体的外表面包覆镀镍层，在位于盖板本体下表面和侧面的镀镍层上设置镀金层，其特征是：在位于盖板本体上表面的镀镍层上部分设置镀金层。在所述盖板本体的上表面形成设置有镀金层的镀金区域和裸露区域。本发明使电镀金面积大幅度减少，且不影响外观和质量，特别是防腐功能，盖板成本大幅度降低；本发明的单面局部区域不镀金结构，电镀电极放在不需电镀的局部区域内，盖板电镀金层后，不会在盖板上的金层上留下电镀电极接触点；本发明所述盖板在采用Au80Sn20等焊料进行焊接时，可预防焊料熔封时可能引起的焊料下悬带来的质量问题，防止焊料熔化时沿着盖板向内腔流淌。 | ||
| 搜索关键词： | 单面 局部 镀金 盖板 结构 | ||
【主权项】：
一种单面局部镀金的盖板结构，包括盖板本体（1），在盖板本体（1）的外表面包覆镀镍层（2），在位于盖板本体（1）下表面和侧面的镀镍层（2）上设置镀金层（3），其特征是：在位于盖板本体（1）上表面的镀镍层（2）上部分设置镀金层（3）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马国荣，未经马国荣许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310051221.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带空气间隙结构的半导体功率器件及其制造方法
- 下一篇：一种中央下盖板总成检具
