[发明专利]单面局部镀金的盖板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种盖板结构，尤其是一种单面局部镀金的盖板结构，属于电子封装技术领域。

背景技术

目前，电子封装中通常采用对金属盖板表面先电镀镍再镀金结构，在实际使用中存在以下问题：1、为保证电镀盖板不留电极接触点，需要2次电镀才能完成盖板的电镀，即第一次电镀盖板的上表面和侧面，第二次电镀盖板的下表面和侧面；2、盖板表面全部电镀金，使盖板消耗金等贵金属量大，盖板成本高；3、表面全部电镀金并非是环保电镀工艺。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种单面局部镀金的盖板结构，该盖板结构电镀时可一次完成，能够大幅度降低镀金面积，降低金等贵金属消耗量，减少电镀工艺的步骤，并提高盖板封装焊接成品率和质量，符合绿色制造环保要求。

按照本发明提供的技术方案，一种单面局部镀金的盖板结构，包括盖板本体，在盖板本体的外表面包覆镀镍层，在位于盖板本体下表面和侧面的镀镍层上设置镀金层，其特征是：在位于盖板本体上表面的镀镍层上部分设置镀金层。

在所述盖板本体的上表面形成设置有镀金层的镀金区域和裸露区域。

所述裸露区域相对盖板本体的中心呈中心对称。

本发明与已有技术相比具有以下优点：（1）本发明使电镀金面积大幅度减少，且不影响外观和质量，特别是防腐功能，盖板成本大幅度降低；（2）本发明的单面局部区域不镀金结构，电镀电极放在不需电镀的局部区域内，盖板电镀金层后，不会在盖板上的金层上留下电镀电极接触点；（3）本发明所述盖板在采用Au80Sn20等焊料进行焊接时，可预防焊料熔封时可能引起的焊料下悬带来的质量问题，防止焊料熔化时沿着盖板向内腔流淌；（4）本发明的单面局部镀金结构，符合绿色制造的环保理念。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1的A-A剖视图。

图3为本发明所述盖板安装电极后的示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本发明作进一步说明。

如图1～图2所示：所述单面局部镀金的盖板结构包括盖板本体1、镀镍层2、镀金层3、裸露区域4、镀金区域5等。

如图1、图2所示，本发明包括盖板本体1，在盖板本体1的外表面包覆镀镍层2，在位于盖板本体1下表面和侧面的镀镍层2上设置镀金层3，在位于盖板本体1上表面的镀镍层2上部分设置镀金层3；

如图1所示，在所述盖板本体1的上表面形成设置有镀金层3的镀金区域5和裸露区域4，该裸露区域4在盖板使用时不暴露于环境中。

本发明的制作工艺主要采用局部涂胶-曝光-显影或贴膜等方式，在盖板本体1上电镀镍或化镀镍得到镀镍层2后，如图3所示，将盖板1正面不需要镀金的裸露区域4采用保护层7保护起来，将电镀电极6在裸露区域4进行电连接，镀金层3完成后去掉保护层7和电镀电极6，即可获得单面局部镀金结构的盖板。

本发明使电镀金面积大幅度减少，且不影响外观、质量，特别是防腐功能，盖板成本大幅度降低，符合绿色制造的环保理念；电镀电极6放在未镀金的裸露区域4内，盖板本体1的镀金层3因未进行电连接，故不会在镀金层3上留下电极6的接触点。

如：尺寸为10.0mm×10.0mm×0.4mm的盖板，盖板1表面积为216mm²，盖板本体1上表面镀金层的焊接宽度为1.0mm，镀镍层2上有8.0mm×8.0mm的裸露区域4采用涂胶-曝光-显影或贴膜等方式保护起来，电极6在裸露区域4进行电连接（如图3所示），电镀镀金层3后再剥去裸露区域4上的保护层7和电极6，单面局部镀金结构的盖板即完成。采用本发明的局部镀金盖板结构，镀金面积减少64mm²，镀金面积减少了29.6%。

如：尺寸为20.0mm×16.0mm×0.4mm的盖板，盖板1表面积为668.8mm²，盖板本体1上表面镀金层的焊接宽度为1.5mm，镀镍层2上有17.0mm×13.0mm的裸露区域4采用涂胶或贴膜等方式保护起来，电极6在裸露区域4进行电连接，电镀镀金层3后再剥去裸露区域4上的保护层7和电极6，单面局部镀金结构的盖板即完成。采用发明明的局部镀金盖板结构，镀金面积减少221mm²，镀金面积减少了33.04%。