[发明专利]被加工物的分割方法

摘要

本发明提供一种被加工物的分割方法，通过防止分割后的芯片和DAF的接触，能够可靠地防止芯片的缺损和破损以及DAF的再接合。该方法具备隆起部形成步骤，使保持工作台和框架保持构件沿竖直方向相对移动以解除保持工作台相对于框架保持构件的顶起，粘着带扩张而形成的粘着带的剩余部位在被加工物的外周侧形成向粘着带表面侧鼓起的隆起部；隆起部翻转步骤，在实施隆起部形成步骤后，利用抽吸构件从粘着带的背面侧抽吸隆起部，使隆起部向粘着带的背面侧突出而成为背面侧隆起部；以及剩余削减步骤，在实施隆起部翻转步骤后，通过利用夹持构件夹持背面侧隆起部，从而使背面侧隆起部的内侧部位彼此粘接来削减粘着带的剩余部位。

主权项

一种被加工物的分割方法，其特征在于，所述被加工物的分割方法具备：分割起点形成步骤，在所述分割起点形成步骤中，在设定有交叉的多条分割预定线的被加工物沿所述分割预定线形成分割起点；粘着带粘贴步骤，在所述粘着带粘贴步骤中，在实施所述分割起点形成步骤之前或之后，将被加工物粘贴到表面具有粘着层的粘着带，并且将所述被加工物经由所述粘着带安装到环状框架；保持步骤，在所述保持步骤中，在实施所述分割起点形成步骤和所述粘着带粘贴步骤后，将被加工物经由所述粘着带载置于能够抽吸保持被加工物的保持工作台上，并且利用框架保持构件保持所述环状框架；分割步骤，在所述分割步骤中，在实施所述保持步骤后，使所述保持工作台和所述框架保持构件沿竖直方向相对移动以使所述保持工作台相对于所述框架保持构件顶起从而扩张所述粘着带，由此将被加工物从所述分割起点沿所述分割预定线分割开而形成多个芯片，并且在相邻的所述芯片之间形成间隔；抽吸保持步骤，在所述抽吸保持步骤中，在实施所述分割步骤后，通过经由所述粘着带将被加工物抽吸保持于所述保持工作台，从而维持相邻的所述芯片之间的间隔；隆起部形成步骤，在所述隆起部形成步骤中，在开始所述抽吸保持步骤后，使所述保持工作台和所述框架保持构件沿竖直方向相对移动以解除所述保持工作台相对于所述框架保持构件的顶起，所述粘着带扩张而形成的所述粘着带的剩余部位在被加工物的外周侧形成向所述粘着带的表面侧鼓起的隆起部；隆起部翻转步骤，在所述隆起部翻转步骤中，在实施所述隆起部形成步骤后，利用抽吸构件从所述粘着带的不具有粘着层的背面侧抽吸所述隆起部，使所述隆起部仅向所述粘着带的背面侧突出而成为背面侧隆起部；以及剩余削减步骤，在所述剩余削减步骤中，在实施所述隆起部翻转步骤后，通过利用夹持构件夹持所述背面侧隆起部而使所述背面侧隆起部的内侧的粘着层彼此粘贴，从而使内侧部位彼此粘接来削减所述粘着带的剩余部位。