[发明专利]被加工物的分割方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体晶片等被加工物的分割方法。

背景技术

以往，例如，如专利文献1所公开地，对于粘贴于粘着带的被加工物，在沿分割预定线形成改性层、激光加工槽、切削槽等的分割起点后，利用分割装置将其分割成一个个的芯片。

在专利文献1中，公开了下述技术：通过使粘贴有被加工物的粘着带扩张来对被加工物施加外力以分割被加工物。因扩张而被拉伸的粘着带在从扩张状态被释放后，由被拉伸的部位形成剩余部位。该剩余部位处于未张紧的松弛状态，因此担心分割后的相邻的芯片彼此接触而产生缺损或破损。

而且，在将由在芯片安装时起粘接剂作用的粘接层形成的DAF（芯片粘接膜）粘贴于晶片的情况下，将粘着带从扩张状态释放后，担心与芯片一起被分割的DAF彼此接触，从而产生DAF再接合的不良情况。

关于这一点，在专利文献2中，公开了下述方法，对扩张形成的粘着带的剩余部位施加热等外界刺激，使剩余部位收缩，由此维持芯片间的间隔。

专利文献1：日本特开2007-189057号公报

专利文献2：日本特开2007-027562号公报

但是，即使是专利文献2所公开的技术，也担心外界刺激所引起的收缩因粘着带的材质和厚度不同而不充分，或者不收缩，因此期望进一步的改善。

发明内容

本发明是鉴于以上问题点而完成的，其目的在于提供一种被加工物的分割方法，通过防止分割后的芯片和DAF的接触，能够可靠地防止芯片的缺损和破损以及DAF的再接合。

根据技术方案1记载的发明，提供一种被加工物的分割方法，所述被加工物的分割方法具备：分割起点形成步骤，在所述分割起点形成步骤中，在设定有交叉的多条分割预定线的被加工物沿分割预定线形成分割起点；粘着带粘贴步骤，在所述粘着带粘贴步骤中，在实施分割起点形成步骤之前或之后，将被加工物粘贴到表面具有粘着层的粘着带，并且将所述被加工物经由粘着带安装到环状框架；保持步骤，在所述保持步骤中，在实施分割起点形成步骤和粘着带粘贴步骤后，将被加工物经由粘着带载置于能够抽吸保持被加工物的保持工作台上，并且利用框架保持构件保持环状框架；分割步骤，在所述分割步骤中，在实施保持步骤后，使保持工作台和框架保持构件沿竖直方向相对移动以使保持工作台相对于框架保持构件顶起而扩张粘着带，由此将被加工物从分割起点起沿分割预定线分割开而形成多个芯片，并且在相邻的芯片之间形成间隔；抽吸保持步骤，在所述抽吸保持步骤中，在实施分割步骤后，通过以保持工作台经由粘着带抽吸保持被加工物来维持相邻的芯片之间的间隔；隆起部形成步骤，在所述隆起部形成步骤中，在抽吸保持步骤开始后，使保持工作台和框架保持构件沿竖直方向相对移动以解除保持工作台相对于框架保持构件的顶起，粘着带扩张而形成的粘着带的剩余部位在被加工物的外周侧形成向粘着带的表面侧鼓起的隆起部；隆起部翻转步骤，在所述隆起部翻转步骤中，在实施隆起部形成步骤后，利用抽吸构件从粘着带的背面侧抽吸隆起部，使所述隆起部向粘着带的背面侧突出而成为背面侧隆起部；以及剩余削减步骤，在所述剩余削减步骤中，在实施隆起部翻转步骤后，通过利用夹持构件夹持背面侧隆起部，从而使背面侧隆起部的内侧部位彼此粘接来削减粘着带的剩余部位。

根据技术方案2记载的发明，提供一种被加工物的分割方法，所述被加工物的分割方法具备收缩步骤，在所述收缩步骤中，在实施剩余削减步骤后，从粘着带的表面侧对被加工物的外周侧的粘着带进行加热以使粘着带收缩。

根据本发明，能够防止在分割后粘着带挠曲、相邻的芯片相互接触而缺损和破损的不良情况，以及相邻的芯片的背面的DAF相互再接合的不良情况。

附图说明

图1是作为被加工物的晶片的立体图。

图2是对分割起点形成步骤进行说明的立体图。

图3是对带粘贴步骤进行说明的立体图。

图4是对保持步骤进行说明的侧剖视图。

图5是对分割步骤进行说明的侧剖视图。

图6是对抽吸保持步骤进行说明的侧剖视图。

图7是对隆起部形成步骤进行说明的侧剖视图。

图8的（A）是对隆起部进行说明的图。

图8的（B）是对隆起部翻转步骤进行说明的图。

图9的（A）是对剩余削减步骤进行说明的图。

图9的（B）是对在夹持部件之间夹设背面侧隆起部的状态进行说明的图。图10是对卸下晶片及环状框架的状态进行说明的侧剖视图。

图11是对收缩步骤进行说明的侧剖视图。

标号说明

11：晶片；

15A：芯片；