[发明专利]芯片散热系统在审
| 申请号： | 201310043561.5 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN103871982A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杨之光 | 申请（专利权）人： | 巨擘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/04 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片散热系统，用于具有第一芯片的电子产品，第一芯片具有第一晶面与第一晶背，包括：芯片模封材，至少包覆第一芯片的侧边；上外壳，位于第一芯片上方，接触第一芯片的第一晶背；封装基板，通过多个第一凸块与第一芯片的第一晶面连接；以及电路板，具有第一面及第二面，通过多个焊锡，以第一面与封装基板连接芯片散热系统还可包括下外壳，位于电路板下方，接触电路板的第二面。第一芯片所产生的热能是通过第一晶背传导至上外壳，通过第一晶面、第一凸块、封装基板、焊锡、电路板传导至下外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种芯片散热系统，用于具有一第一芯片的一电子产品，该第一芯片具有第一晶面与第一晶背，该电子产品的外部为环境气体，该芯片散热系统包括：芯片模封材，至少包覆该第一芯片的侧边；一上外壳，与该电子产品外部的该环境气体接触，位于该第一芯片上方，接触该第一芯片的该第一晶背；一封装基板，通过多个第一凸块与该第一芯片的该第一晶面连接；以及一电路板，具有第一面及第二面，通过多个焊锡，以该第一面与该封装基板连接。
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