[发明专利]一种集成电路封装无效
| 申请号： | 201310036741.0 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103117263A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 梁明亮;郑灼荣 | 申请（专利权）人： | 建荣集成电路科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519015 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开并提供了一种能有效降低封装引脚数目，消除引线角度和位置限制，提供灵活的封装形式，最终降低封装成本、应用成本和集成电路研发成本的集成电路封装。本发明包括一封装框架，以及一个或多个集成电路封装内芯片，所述封装框架由一可导电的芯片焊盘和若干个封装引脚组成，在所述集成电路封装内芯片上设置有若干个焊垫，所述焊垫通过焊线与芯片焊盘电气连接，所述芯片焊盘通过焊线与封装引脚电气连接，所述焊垫包括电源焊垫、接地焊垫和信号焊垫，在所述集成电路封装内芯片上，通过一条或若干条焊线将同一电平的电源焊垫，或同一电平的接地焊垫，或者一个或多个信号焊垫与所述芯片焊盘电气连接。本发明可应用于电路封装技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，其特征在于：所述一种集成电路封装包括一封装框架，以及一个或多个集成电路封装内芯片；所述封装框架由一可导电的芯片焊盘和若干个封装引脚组成，在所述集成电路封装内芯片上设置有若干个焊垫，所述焊垫通过焊线与芯片焊盘电气连接，所述芯片焊盘通过焊线与封装引脚电气连接。
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