[发明专利]一种集成电路封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路封装，尤其涉及一种可以在封装框架的芯片焊盘上连接导线的集成电路封装，应用于SOC集成电路封装技术领域。 

背景技术

根据现阶段集成电路发展的需要，一方面，集成电路设计芯片的功能不断增加，对封装引脚数目的要求也不断增多。另一方面，为降低封装成本和应用成本，对集成电路封装来说，集成电路设计时期望能够使用满足应用功能需求的低成本小型封装方式。 

现阶段的集成电路的封装，由于以下几点原因出现了不同程度的不足。 

1、为了适应多种应用功能需求、多种成本限制、缩短集成电路研发周期，需要用同一种芯片，做多种不同引脚数目、不同引脚顺序的封装； 

2、在用新一代集成电路芯片替换老一代集成电路芯片的时候，要求新老两代芯片在引脚数目和引脚顺序上完全兼容，从而不需要修改应用方案的PCB板，降低应用方案的研发成本和风险；

3、新一代集成电路芯片使用新的设计办法后，芯片上焊垫（PAD）的排列和位置不可避免地发生变化。用老的封装形式做新芯片的封装时，出现跨芯片拉线、导线交叉等导致封装困难、封装良率低的问题。如图1所示，图中处于外围的封装引脚1～16与处于芯片焊盘上的集成电路芯片上的焊垫之间通过焊线连接，但同一芯片上的同一电平的焊垫（PAD9）与焊垫（PAD58）需要同时设置两条焊线才能连接到封装引脚16上，即需要采用交叉焊线才能实现两个焊垫连接到同一个封装引脚上，这会使得封装困难。

总之，因为上述原因，集成电路封装出现引脚过多、拉线困难、兼容困难、芯片冗余成本多等不利情况。本发明提供一种办法，将特定的芯片PAD连接到芯片焊盘，然后将芯片焊盘连接到封装引脚，从而解决上述问题。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能有效降低封装引脚数目，消除引线角度和位置限制，提供灵活的封装形式，最终降低封装成本、应用成本和集成电路研发成本的集成电路封装。 

本发明所采用的技术方案是：所述一种集成电路封装包括一封装框架，以及一个或多个集成电路封装内芯片，所述封装框架由一可导电的芯片焊盘和若干个封装引脚组成，在所述集成电路封装内芯片上设置有若干个焊垫，所述焊垫通过焊线与芯片焊盘电气连接，所述芯片焊盘通过焊线与封装引脚电气连接。

所述焊垫包括电源焊垫、接地焊垫和信号焊垫，在所述集成电路封装内芯片上，通过一条或若干条焊线将同一电平的电源焊垫，或同一电平的接地焊垫，或者一个或多个信号焊垫与所述芯片焊盘电气连接。 

所述集成电路封装内芯片通过绝缘胶粘贴在所述芯片焊盘上。 

本发明的有益效果是：由于所述一种集成电路封装包括一封装框架，以及一个或多个集成电路封装内芯片，所述封装框架由一可导电的芯片焊盘和若干个封装引脚组成，在所述集成电路封装内芯片上设置有若干个焊垫，所述焊垫通过焊线与芯片焊盘电气连接，所述芯片焊盘通过焊线与封装引脚电气连接，所以，本发明可以满足集成电路封装内芯片的焊垫通过芯片焊盘和封装引脚电气连接，从而减少封装引脚数目、避免信号线的跨芯片封装、降低封装不良率、增强信号引脚位置的可选择性，达到降低封装成本和应用成本的目的。 

附图说明

图1是现有封装的集成电路封装物理连接示意图； 

图2是本发明的剖视图；

图3是本发明中的集成电路封装物理连接示意图。

具体实施方式

如图2所示，本实施例提供了一种集成电路封装。在集成电路芯片中通常包括一个或者多个电源焊垫PAD、一个或者多个地焊垫PAD、多个信号焊垫PAD。借助芯片焊盘，可以实现： 

1、同样性质的相邻或者不相邻的电源PAD可以相连导通；

2、同样性质的相邻或者不相邻地PAD可以相连导通；

3、根据功能定义的需求，相邻或者不相邻的两个或者多个信号PAD、信号PAD和电源PAD、信号PAD和地PAD可以相连导通。

由于芯片焊盘具有一定的面积和厚度，其本身的电容、电阻及电感特性决定其作为电气连通导体对集成电路芯片性能特性不会具有破坏性的负面影响。