[发明专利]用于带有失效开放机构的电子封装的系统和方法有效
| 申请号： | 201310035544.7 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN103227156A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | K.K.古;C.B.马贝拉;陈爱敏;G.韦特里韦尔佩里亚萨米 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于带有失效开放机构的电子封装的系统和方法。根据一个实施例，一种半导体封装包括：被配置为被安装在电路板上的第一表面；和可热膨胀材料的区域，该可热膨胀材料的区域被配置为当可热膨胀材料的温度超过第一温度时将半导体封装的第一表面推离电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 带有 失效 开放 机构 电子 封装 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：被配置为被安装在电路板上的第一表面；和可热膨胀材料的区域，被配置为当所述可热膨胀材料的温度超过第一温度时将所述半导体封装的所述第一表面推离所述电路板。
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